深圳市紅葉杰科技有限公司

電子硅膠用途：
用于大功率電子元器件、對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)。如模塊灌封，汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統(tǒng)模塊電源、太陽能板、變壓器、傳感器等。

電子硅膠使用：
1、按重量配比兩組份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻。
2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導(dǎo)熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。

電子硅膠注意事項：
1、膠料應(yīng)密封貯存。混合好的膠料應(yīng)一次用完，避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、長時間存放后，膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會使906H不固化：
1） N、P、S有機(jī)化合物。
2） Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物。
3） 含炔烴及多乙烯基化合物。