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[供應(yīng)]高壓低功耗同步升壓控制芯片HB6801
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  • 產(chǎn)品產(chǎn)地:大陸
  • 產(chǎn)品品牌:華太電子
  • 包裝規(guī)格:HB6801
  • 產(chǎn)品數(shù)量:10000
  • 計(jì)量單位:件
  • 產(chǎn)品單價(jià):0.1
  • 更新日期:2022-04-14 15:24:23
  • 有效期至:2032-04-11
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高壓低功耗同步升壓控制芯片HB6801 詳細(xì)信息

概述

        HB6801是一款恒定頻率PWM電流??刂?,驅(qū)動(dòng)N型功率管的高效同步升壓芯片。同步整流提高效率,減小功耗,并且減輕散熱要求,所以HB6801可以應(yīng)用在大功率環(huán)境。3V到40V的輸入電壓支持供電系統(tǒng)和電池的較寬范圍應(yīng)用。根據(jù)負(fù)載情況的變化自動(dòng)切換工作模式,在輕載Burst模式下靜態(tài)電流低至60uA。HB6801內(nèi)置峰值電流限制和輸出過壓保護(hù)。在EN邏輯控制為低時(shí),芯片電流降至8uA以下。

 

 

功能特性簡(jiǎn)述

 

高效率> 90%

同步N型MOSFET整流

VCC寬輸入范圍:3V至40V

1.5%的輸出電壓精度

高位電流采樣

空載時(shí)低靜態(tài)電流:60uA

內(nèi)置軟啟動(dòng)

開關(guān)頻率750KHz 

PWM峰值電流模控制

輕載自動(dòng)切換Burst模式

邏輯控制使能端

關(guān)斷電流< 8uA

Cycle-By-Cycle峰值電流限制

工作環(huán)境溫度范圍:-40℃~125℃

MSOP-10封裝

 

 

應(yīng)用

 

        移動(dòng)電話

  通訊硬件

  工業(yè)供電

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