松全電子科技有限公司

東莞供應貝格斯Hi-Flow 565UT相變化導熱絕緣片

高性能、基材的粘性相變化材料

特點：

導熱系數(shù)：3.0W/m-K

相變化軟化溫度52℃

天然粘性

提供經(jīng)過模切的卷材制品，便于使用

說明：

Hi-Flow 565UT是一款具有天然粘性的導熱相變化材料，可以提貨經(jīng)過模切的卷材制品，便于使用。在應用中，該材料在52℃附近開始相變化軟化，這種特質(zhì)提升了材料的易操作性，在快捷的自動裝配中更加有效，在相應的溫度和壓力之下，Hi-Flow 565UT通過充分潤濕導熱界面，實現(xiàn)了極低的熱阻。

Hi-Flow 565UT的導熱性能足以和最好的導熱硅脂相比，而且厚薄均一，更能確保性能的穩(wěn)定，可以應用在大部分低壓力的滾壓裝置或手工操作的目標界面。

典型應用：

處理器頂殼和散熱器之間

處理器模和頂殼或散熱器之間

全緩沖內(nèi)存（FBDIMM）和散熱器裝置之間

規(guī)格：

2款厚度(0.13mm，0.25mm）

卷材(279.4mm*76.2mm)

可按客戶尺寸模切，僅限于正方形和長方形，公差±0.5 mm

提供經(jīng)過模切的卷材制品，啤半穿、除廢料，附有拉片（不能有孔）

藍色