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合金鍍層測(cè)量?jī)x遵循ASTM B568，DIN ENISO 3497國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，主要基于WinFTM? V6L核心控制軟件的鍍層厚度測(cè)量和材料分析的X-射線系統(tǒng)，采用全新數(shù)學(xué)計(jì)算方法,采用最新的FP（Fundamental Parameter）、DCM (Distenco Controlled Measurement)及強(qiáng)大的電腦功能來(lái)進(jìn)行鍍層厚度的計(jì)算，在加強(qiáng)的軟件功能之下，簡(jiǎn)化了測(cè)量比較復(fù)雜鍍層的程序，甚至可以在不需要標(biāo)準(zhǔn)片之下，一樣精準(zhǔn)測(cè)量。

合金鍍層測(cè)量?jī)x的特點(diǎn)：
A：區(qū)別材料并定性或定量測(cè)量合金材料的成份百分含量可同時(shí)測(cè)定最多4層及24種元素。 
B ：精確度領(lǐng)先于世界
C ：數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)報(bào)告功能允許用戶自定義多媒體分析報(bào)告格式，以滿足您特定的分析報(bào)告格式要求,如在分析報(bào)告中插入數(shù)據(jù)圖表、測(cè)定位置的圖象、CAD文件等。 
D ：統(tǒng)計(jì)功能提供數(shù)據(jù)平均值、誤差分析、最大值、最小值、數(shù)據(jù)變動(dòng)范圍、相對(duì)偏差、UCL(控制上限)、LCL(控制下限)、CpK圖、直方圖、X-bar/R圖等多種數(shù)據(jù)分析模式。能夠測(cè)量多種幾何形狀各種尺寸的樣品； 
E ：可測(cè)量任一測(cè)量點(diǎn)

合金鍍層測(cè)量?jī)x應(yīng)用方面: 
罩性金屬鍍層厚度測(cè)量，  例如Zn；Cr；  Cu；  Ag；  Au；Sn等  合金(兩樣金屬元素)鍍層厚度測(cè)量，  例如：  SnPb；  ZnNi；  及NiP(無(wú)電浸鎳)在Fe上等 
合金(三檬金屬元素)鍍層厚度測(cè)量，  例如：  AuCuCd在Ni上等 
雙鍍層厚度測(cè)量，  例如：Au／Ni在Cu  上；  Cr／Ni在Cu上；Au／Aq在Ni上；Sn／Cu在黃銅上等 
雙鍍層厚度測(cè)量(其中一層是合金層)，  例如：  SnPb／Ni或Au／PdNi在青銅上等 
三鍍層，  例如：  Cr／Ni／Cu在塑膠或在鐵上 
金屬成份分析，  最多可以分析四種金屬元素 


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