東莞市杰承電子科技有限公司

Tamura 無鉛錫膏 TLF-204-111 
  一般特性: 

品名 TLF-204-111 測試方法 
合金構(gòu)成(%) Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 JISZ3282(1999) 
融點(℃) 216-220 DSC測定 
焊料粒徑(μm) 20-36 激光分析 
助焊劑含量（%） 11.8 JISZ3284(1994) 
鹵素含量（%） 低于0.1 JISZ3197(1999) 
粘度（Pa·s） 215 JISZ3284(1994) 
觸變指數(shù) 0.53 JISZ3284(1994) 


此款錫膏特長：
l         本產(chǎn)品采用無鉛焊錫合金（錫/銀/銅）制成；
l         連續(xù)印刷時粘度也不會產(chǎn)生經(jīng)時變化，具有良好的穩(wěn)定性；
l         能有效降低空洞；
l         無鉛焊接，即使高溫回流下也顯示出良好的耐熱性；
l         在0.5mm間距的CSP等微小零件上也顯示了良好的焊接性能；
l         能有效減少對鍍金端子焊接時的的助焊劑飛濺現(xiàn)象；
l         即使針對鍍金焊盤也顯示出良好的潤濕性。