透明加成型電子灌封膠說明書
 
一、產(chǎn)品特性及應(yīng)用
HY  9305是一種中粘度帶粘性凝膠狀透明雙組分加成型有機(jī)硅灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水及固定。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途 
-  精密電子元器件
-  透明度及復(fù)原要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)
 
三、使用工藝:
1.          混合前,首先把A組分和B組分在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?
2.          混合時,應(yīng)遵守A組分:  B組分  =  1:1的重量比。
3.          HY  9305使用時可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡??砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡5分鐘,即可灌注使用。
4.          應(yīng)在固化前后技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度之上,保持相應(yīng)的固化時間,如果應(yīng)用厚度較厚,固化時間可能會超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響,在冬季需很長時間才能固化,建議采用加熱方式固化,80~100℃下固化20分鐘,室溫條件下一般需8小時左右固化。
 
!!  以下物質(zhì)可能會阻礙本產(chǎn)品的固化,或發(fā)生未固化現(xiàn)象,所以,最好在進(jìn)行簡易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用,必要時,需要清洗應(yīng)用部位。
..  不完全固化的縮合型硅酮
..  胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
..  白蠟焊接處理(solder  flux)
 
四、固化前后技術(shù)參數(shù):
性能指標(biāo)
A組分
B組分
固
化
前
外觀
無色透明流體
無色透明流體
粘度(cps)
2500±200
4500±200
操
作
性
能
A組分:B組分(重量比)
1:1
混合后黏度  (cps)
3500~4000
可操作時間  (hr)
3
固化時間  (hr,室溫)
8
固化時間  (min,80℃)
20
固
化
后
硬度(shore  A)
5
導(dǎo)  熱  系  數(shù)  [W(m·K)]
≥0.2
介  電  強(qiáng)  度(kV/mm)
≥25
介  電  常  數(shù)(1.2MHz)
3.0~3.3
體積電阻率(Ω·cm)
≥1.0×1016
線膨脹系數(shù)  [m/(m·K)]
≤2.2×10-4
阻燃性能
94-V1
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對濕度55%固化1天后所測。本公司對測試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
 
五、注意事項(xiàng):
深圳紅葉(硅橡膠)公司
發(fā)布與
透明加成型電子灌封膠
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