現(xiàn)在在我們的生活當(dāng)中,很多的時(shí)候我們都會運(yùn)用到波峰焊,對于我們的生活來講,它的運(yùn)用使我們的生活更加的放心、安全。因?yàn)樗攀刮覀冃枰附拥囊恍〇|西更加的牢固,今天在這里我們就來一起看一下波峰焊的技術(shù)特點(diǎn)。
1﹐空氣對流加熱
2﹐紅外加熱器加熱
3﹐熱空氣和輻射相結(jié)合的方加熱:
波峰焊工藝曲線解析 1﹐潤濕時(shí)間 指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開始的時(shí)間 2﹐停留時(shí)間 PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開波峰面的時(shí)間 停留/焊接時(shí)間的計(jì)算方式是﹕停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度 3﹐預(yù)熱溫度 預(yù)熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達(dá)到 的溫度(見右表) 4﹐焊接溫度 焊接溫度是非常重要的焊接參數(shù)﹐通常高于焊料熔點(diǎn)(183°C )50°C ~60°C,多數(shù)情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運(yùn)行時(shí)﹐所焊接的PCB 焊點(diǎn)溫度要低于爐溫﹐這是因?yàn)镻CB吸熱的結(jié)果,SMA類型元器件預(yù)熱溫度,單面板組件 通孔器件與混裝 90~100、 層面板組件 通孔器件100~110 、雙面板組件 混裝 100~110、 多層板 通孔器件 115~125 、多層板 混裝 115~125
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