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[供應]回流焊的印刷質(zhì)量受到哪些因素的影響
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  • 更新日期:2014-06-05 11:43:48
  • 有效期至:2015-06-05
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回流焊的印刷質(zhì)量受到哪些因素的影響 詳細信息

1、 模板質(zhì)量
  回流焊模具印刷是接觸印刷,所以模板厚度及孔徑大小確定的量焊錫膏印刷。會產(chǎn)生過量的焊錫膏跨接,焊錫膏卷太小會產(chǎn)生焊縫或不足的焊錫。模板打開形狀和模具開模光滑和也會影響質(zhì)量。模板開市鐘必須下來,還是從貝爾的彈射粘貼出來的倒角。
  2、 印刷質(zhì)量
  無鉛回流焊錫糊粘度、 印刷適性,觸變性,室內(nèi)溫度,等會影響打印質(zhì)量的生活。如果焊膏印刷是壞、 嚴重滑動模板,則粘貼,這個案子不只是關于印刷的錫膏。
  3、 工藝參數(shù)
  粘貼是觸變性流體,粘度。葉片角度以恒定的速度和移動向前,以一定的壓力,促進在粘貼前葉片輥、 粘貼制作粘貼注射孔或泄漏網(wǎng)絡所需的壓力摩擦力的粘性焊錫時粘貼交界刮板的模具生產(chǎn)剪、 剪力對粘性粘貼下來,幫助順利粘貼注意網(wǎng)絡孔或泄漏。刮刀速度、 刮刀壓力、 刮膠模具粘貼粘度角度也有某些約束條件之間的關系,所以只有權利,以保證焊接質(zhì)量的控制這些參數(shù)粘貼印刷。
  4、 精密設備
  高密度窄間距中的印刷產(chǎn)品,印刷機印刷精度高、 重復性也發(fā)揮作用,如果打印機不是配置的視覺對準系統(tǒng),甚至是非常復雜的人工圖形右邊時間、 PCB 土地模式和模板排水孔模式完全重疊,但 PCB 加工誤差仍然不能解決。
  5、 回流焊焊錫膏的使用和管理的環(huán)境溫度、 濕度和環(huán)境衛(wèi)生,對焊點的質(zhì)量的影響?;謴托潞稿a與粘貼應分開存放,環(huán)境溫度太高會降低粘度的錫膏、 焊錫膏,濕度太大時,會吸收空氣中的水分、 濕氣會加速焊錫粘貼是太揮發(fā)性溶劑、 粉塵環(huán)境混合焊錫膏中造成針孔。
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