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回流焊溫度設(shè)置和區(qū)域溫度及皮帶速度相關(guān)，系統(tǒng)應(yīng)根據(jù)實(shí)際溫度作相應(yīng)調(diào)整的標(biāo)準(zhǔn)曲線振幅之間的差距。
　　1、 設(shè)置回流區(qū)溫度和皮帶速度開始值，由制造商一般音機(jī)給予。
　　2、 如果退火爐、 20-30 分鐘的第一次熱身。
　　3、 當(dāng)溫度達(dá)到平衡，回流系統(tǒng) PCB，焊錫膏回流臨界點(diǎn)下加熱樣品。如果回流未出現(xiàn)，根據(jù)第 4 步治療，如果回流發(fā)生過激行為，保持正確的溫度設(shè)置規(guī)模分支切斷并重新啟用通過系統(tǒng)的 PCB 直到回流很重要的一點(diǎn)。
　　4、 如果后面不會(huì)發(fā)生，減少 5%至 10%，皮帶速度皮帶速度是沒有返回 500 mm/min，調(diào)整減少到約 460 mm/min。一般減少 10%的皮帶速度，將會(huì)增加約 30%的產(chǎn)品回流溫度。而無需更改皮帶速度或設(shè)置適當(dāng)增加溫度的前提下，增加的標(biāo)準(zhǔn)溫度曲線的幅度作為中央依據(jù)由 PCB 通過系統(tǒng)時(shí)調(diào)整設(shè)定的溫度應(yīng)特別注意對(duì)印制電路板和組件不能超過容量的實(shí)際溫度和嚴(yán)重程度的標(biāo)準(zhǔn)曲線調(diào)整，為每個(gè)調(diào)整漸變，一般約 5 ℃ 之間的差距。
　　5、 PCB 板由回流系統(tǒng)的新的皮帶速度或設(shè)定溫度，帶或不帶回流時(shí)出現(xiàn)，打開要重做的調(diào)整步驟 4，否則為步驟 6，由溫度曲線進(jìn)行微調(diào)。
　　6、 由溫度曲線與復(fù)雜的 pcb 板要作出適當(dāng)?shù)恼{(diào)整?？梢杂盟俣葍蓚€(gè)規(guī)模 （1-5%皮帶速度） 精細(xì)，減少了磁帶速度將提高產(chǎn)品的溫度 ；與之相反，增加皮帶速度將降低產(chǎn)品的溫度。
　　7、 一般跟著元件 PCB 板后回流系統(tǒng)還沒有完全回來，您可以調(diào)整系統(tǒng)二次進(jìn)回流焊接后，印制電路板和組件通常不會(huì)導(dǎo)致不良影響。
　　8、 無鉛回流焊溫度設(shè)置一般從低到高的如果由更多比由的回流溫度，溫度太大，應(yīng)相應(yīng)地增加或減少皮帶速度來調(diào)整設(shè)定的溫度，特別是與步驟 4 操作對(duì)面。
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