深圳市精極科技有限公司

  1、 如果焊接溫度太低或太快輸送帶，使熔融焊料的黏度是太大。錫波溫度應該是 250 ± 5 ℃，焊接時間 3-5s。
　　2、 PCB 預熱溫度太低，溫度低由于 PCB 和元件、 組件和 PCB 焊接熱，所以，實際的焊接溫度。根據 PCB 尺寸，是否膠合板，多少組件，帶或不帶預熱溫度裝入組件和其他設置可以解決。
　　3、 助焊劑活性的比例是窮或太小，及時更換助焊劑或調整適當?shù)谋壤?br /> 　　4、 墊、 墨盒孔，引腳可焊性差。
　　5、 提高質量的 PCB 加工、 組件拿來使用，不會存儲在潮濕的環(huán)境中。
　　6、 無鉛波峰減少所占比例的錫化合物或釬料中的雜質含量高 （CU < 0.08%)，增加粘度的熔融焊料，惡化的流動。錫比 < 61.4%，可以添加一定量的純錫焊料的雜質也應更換。
　　7、 太焊料殘渣，應清潔后殘留物工作的每一天。
相關信息來源：www.zidongshebei.com  www.szjingji.com  www.fuheguan.net  www.jingyiguan.net  www.zidongshebei.net