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第一件是手段回流焊，無鉛回流焊波峰焊的質(zhì)量要求的表面貼裝板。
　　操作人員必須戴上防靜電腕帶將通過檢查表面貼裝組件板平面網(wǎng)格帶或鏈滑軌上入回流焊爐，預(yù)熱區(qū)，浸泡區(qū)，回流區(qū)后表面裝載董事會(huì)根據(jù)輸送帶速度設(shè)置的慢慢地、 冷卻區(qū)，完成回流，挑選出及時(shí)的退出表面貼裝板。
　　表面貼裝板焊接質(zhì)量的方法、 內(nèi)容和標(biāo)準(zhǔn)的首件檢驗(yàn)：
　　1、 測(cè)試方法
　　常用的首塊表面貼裝板焊接質(zhì)量視覺檢測(cè)、 根據(jù)包裝密度選擇 2 至 5 倍放大鏡或三至 20 倍的放大倍率檢驗(yàn)。
　　2、 測(cè)試內(nèi)容
　　-驗(yàn)證足夠焊接、 無痕跡的焊錫膏熔點(diǎn)不足 ；
　　-檢測(cè)焊點(diǎn)表面是光滑的有或沒有缺陷孔，孔的大小 ；
　　-是否適度焊料，焊料聯(lián)合形狀表現(xiàn)得像個(gè)半月 ； 的量
　　-焊錫球和殘留的數(shù)量 ；
　　-橋、 焊縫、 橋接、 組件位移缺陷率 ；
　　-還檢查 PCB 表面的顏色變化，使得 PCB 回流后有點(diǎn)但統(tǒng)一的顏色。
　　3、 測(cè)試
　　業(yè)務(wù)單位制定標(biāo)準(zhǔn)或參考的 IPC 標(biāo)準(zhǔn)或 SJ/T10670-1995年表面裝載技術(shù)一般技術(shù)要求執(zhí)行。
　　-根據(jù)對(duì)第一板面上的塊裝配焊接質(zhì)量檢驗(yàn)結(jié)果來調(diào)整參數(shù)
　　-調(diào)整參數(shù)以調(diào)整參數(shù)應(yīng)逐項(xiàng)、 輕松地分析、 總結(jié)。
　　-調(diào)整皮帶速度，重新測(cè)試溫度曲線測(cè)試焊接 ；
　　-如果焊接質(zhì)量不能滿足要求，然后調(diào)整每個(gè)區(qū)域的溫度，直到焊接的質(zhì)量，以滿足要求為止。
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