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在波峰焊、 無鉛波波峰焊接生產(chǎn)工藝、 焊接質(zhì)量控制，生產(chǎn)工藝材料之前可以分別從和工藝參數(shù)提高質(zhì)量這三個方面，下面列出的是一些常見的缺陷和故障排除。
　　焊錫聯(lián)合失敗
　　原因: 熔不足 ；預(yù)熱壞 ；傳輸速度是太快 ；佳潔士不均勻 ；組件的氧化 ；墊氧化 ；焊錫有更多的人渣。
　　解決方案：
　　增加的助焊劑噴霧 ；增加預(yù)熱溫度和較長的預(yù)熱時間 ；降低傳輸速度 ；穩(wěn)定的峰值 ；刪除組件或更換組件的氧化層 ；更換 PCB 刪除的人渣。
　　橋接
　　原因： 焊接溫度是太高 ；焊接時間過長 ；軌道傾角是太小。
　　解決方案：
　　降低焊接溫度 ；減少焊接時間 ；改進(jìn)的軌道傾角。
　　鍍錫板表面
　　原因： PCB 板壓錫太深 ；波峰高度是太高 ；PCB 的翹曲的葬禮。
　　解決方案：
　　減少壓錫深度 ；降低波峰高度 ；調(diào)配或使用固定的框架。
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