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PCB 板后焊，無鉛波峰焊，稱為拉尖石頭樣或乳白色水列形狀上的焊點。理解為本質(zhì)的重力大于焊料焊點內(nèi)部應(yīng)力的原因進行分析，如下所示：
　　PCB 傳輸速度不合適
　　必須滿足焊接工藝要求的波傳輸速度設(shè)置，如果速度是適當(dāng)?shù)暮附舆^程中，形成的冰柱與此無關(guān)。
　　太深的沉錫
　　原因太深浸錫前支隊完全焦化助焊劑，由于 PCB，pcb 板的表面溫度高焊料將因溢出大量的焊點，形成冰柱在堆上而惡化。應(yīng)減少或增加的深度吃錫焊接角度。
　　太壞或體積流量
　　此的原因會導(dǎo)致關(guān)節(jié)不能碰巧被潤濕的銅箔表面和焊料流動性差的焊料表面，這一次會產(chǎn)生大面積 PCB 拉尖上。
　　預(yù)熱溫度或溫度偏差太大錫
　　PCB 將進入低溫焊錫，焊錫表面溫度滴太多，導(dǎo)致流動性惡化，焊點的一大批將存放在表面的冰柱，而溫度過高可能導(dǎo)致焦化助焊劑、 焊料潤濕和窮人流動性可能會形成冰柱。
　　傳動角是太低
　　PCB 輸送角度太低，焊錫流動相對較容易地可憐焊料表面上看，焊錫冷凝重力大于內(nèi)部應(yīng)力的焊料中，形成的冰柱的過程的最終結(jié)果存放在。
　　焊料波速
　　焊料波軍對關(guān)節(jié)侵蝕是太低，流動性狀況差，特別是無鉛焊料，焊錫焊錫關(guān)節(jié)會被大量的吸附能力，并能很容易導(dǎo)致過度焊錫，導(dǎo)致冰柱。
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