無鉛波峰焊和焊接腔內(nèi)的空隙是由于焊料 PCB 插件不會(huì)填孔導(dǎo)致。其結(jié)果因?yàn)榛旧嫌幸韵聝?nèi)容:
1,該組件針和孔大小的關(guān)系失調(diào)。這是一個(gè)設(shè)計(jì)問題,多數(shù)人。
2、 PCB 孔加工中心偏離墊。
3、 墊不是完整的。
4、 氧化、 或在黑洞周圍有毛刺。
5、 元素的腳氧化,是不合理的污染,預(yù)處理。通量更少,短的預(yù)熱時(shí)間,例如低溫度,等等。
解決方法如下:
1、 以改善關(guān)系組件針和孔大小,一般對它稍大。
2、 提高質(zhì)量的焊墊孔加工精度。
3、 提高質(zhì)量的 pcb 板。提高焊接質(zhì)量、 合理調(diào)整錫溫暖、 墊角度和其他技術(shù)。
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