樂泰3626
產(chǎn)品用途:CSP/BGA底部填充樹脂 產(chǎn)品特性: 1、 低溫快速固化,優(yōu)異的抗機(jī)械應(yīng)力特性 2、 可返修性良好 低熱膨脹系數(shù)
樂泰3626M LOCTITE3626M 產(chǎn)品用途:應(yīng)用于波峰焊之前的SMD
樂泰3619
產(chǎn)品應(yīng)用低溫固化,為高速針筒式點(diǎn)膠所設(shè)計(jì)顏色紅色固化條件150°C膠點(diǎn)外型尖峰狀60-90秒施膠方法高速針筒式點(diǎn)膠:點(diǎn)膠速度最高40,000點(diǎn)/每小時(shí)儲存溫度40°F±5°F貨架壽命6個(gè)月5°C±3°C
產(chǎn)品說明 樂泰 3619 提供 “ 以下 產(chǎn)品 特點(diǎn): 技術(shù) 環(huán)氧樹脂 化學(xué)類型 環(huán)氧樹脂
外觀(未固化)紅色粘性凝膠 的LMS 組件 一個(gè)組件-無需混合 治愈 熱固化 應(yīng)用 表面貼裝膠粘劑 主要粘接基材 PCB貼片元件
免除方法 注射器 免除速度 高25,000 - 40,000點(diǎn)/小時(shí) 濕強(qiáng)度 高 樂泰 3616是專為表面粘合
安裝設(shè)備,印刷電路板,前波 焊接。 特別適合于低固化溫度 熱敏感元件,并在 短固化時(shí)間需要的應(yīng)用程序
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