深圳市伊凱電子有限公司

Hasuncast RTVS 49 A/B硅酮彈性體
主要應用： 電子產(chǎn)品的灌封和密封
類  型： 雙組分硅酮彈性體
概   述： RTVS 49硅酮彈性體供貨時是一種雙組分的套裝材料。它由A、B兩部分液體組分組成，當兩組分以100：5重量比充分混合時，混合液體會固化成紅色的柔性彈性體。RTVS49是低粘度、高導熱、阻燃型、高絕緣性、抗硫化返原的硅膠材料，低的黏度、深度固化好和高的導熱性能完美的應用在精密組件的灌封包裝上，完全滿足各種熱的散耗要求，在高壓、高頻、模塊電源、電力設備、鎮(zhèn)流器、線圈及變壓器上廣泛應用。是世界級的一流產(chǎn)品。
導熱性能：RTVS49熱傳導系數(shù)為10.0BTU-in/ft2·Hr·℉（1.50W/m·K），屬于極高導熱硅膠，完全能滿足產(chǎn)品的導熱要求。
絕緣性能：RTVS49的體積電阻率5X1014Ω·CM，絕緣常數(shù)為5.0，絕緣性能將是優(yōu)越的。
一 致 性： Silicone glue中填料以陶瓷粉、石英沙、氧化鋁等為主，在應用時陶瓷粉中的電容效應可能會對高頻控制電路產(chǎn)生影響。許多公司在灌封某些Silicone glue前后，會發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品電器性能的不一致性。RTVS49將確保產(chǎn)品灌封前后電器性能不會受到陶瓷粉電容效應的影響。
溫度范圍：－60℃ TO ＋260℃。
固化時間：在25℃室溫中24小時；在50℃－120分鐘；在90℃－60分鐘；125℃－10分鐘。
固化表面：無論在室溫或加熱固化情況下，表面光滑平整。
可修復性：它具有極好的可修復性，用戶常常希望重新利用有缺陷的加工件。對大多數(shù)硬性、高黏結(jié)性的灌封材料而言，要去除它是困難的，不然就會對內(nèi)部電路產(chǎn)生額外的損傷。RTVS49硅酮彈性體可以較方便的有選擇的被去處，修復好以后，被修復部分可重新用材料灌入封好。
安全性能：阻燃性能已完成UL“塑膠材料的可燃性實驗”，通過UL94V－0級認證。A：料桶（真空脫氣）――計量                              混合－注射B：料桶（真空脫氣）――計量
混合說明：１、混合前RTVS49 A、B部分放在原來的容器中，雖有一些輕微的沉淀，但是硬度較低的沉淀將會發(fā)現(xiàn)很容易重新混合均勻。 ２、計量為5等分B與100等分A。 ３、徹底的混合，將容器的邊、底角的原料刮起。 ４、真空下混合29in .Hg3－4分鐘，真空灌封。５、灌入元件或模型之中。
抑  制：避免與硫磺及硫化合物、P、N、胺化合物接觸。
儲存和裝運：在室溫下可儲存1年，無裝運限制。
固化前性能參數(shù) Part A Part B
顏色，可見 紅色 透明
粘度，cps   23℃ 15,000 1,000 ASTM D2393
比重 2.35 0.96
混合比率(重量比) 100:5
混合粘度,cps 10,000 ASTM D2393
灌封時間( 25℃ ) 1.5小時
保存期( 25℃ ) 6個月
包  裝：A、B分別裝在各自的容器中，兩組分為一套，PT-A 75磅、PT-B 3.75磅包裝。

固化后性能參數(shù)
物理性能    
硬度,硬度測定(丟洛修氏A) 65 ASTM D2240
抗拉強度(psi) 475 ASTM D 412
抗伸強度(%) 45 ASTM D 412
抗撕強度,Die Blb/in 15 ASTM D 624
熱膨脹系數(shù)(℃) 18×10-5 ASTM D 624
導熱系數(shù),BTU-in/(ft2)(hr)(℉) 10.0  
導熱系數(shù),BTU-ft/(ft2)(hr)(℉) 0.83  
導熱系數(shù),Cal-cm/(cm2)(sec)(℃) 0.0034  
有效溫度范圍(℃) -60 to 260  
電子性能    
絕緣強度,volts/mil 500 ASTM D 149
絕緣常數(shù),1KHz 5.0 ASTM D 150
耗散因數(shù),1KH 0.005 ASTM D 150
體積電阻系數(shù),ohm-cm 5.0×1014 ASTM D 257