塑封IC-設計厚膜電路特點-深圳市達峰祺電子有限公司模塊塑封:我司于2013年引進設備和技術,“首創(chuàng)”PCB模塊“塑封”:即將您的PCB模塊電路塑封成標準的“SIP、DIP、SOP、QFN”等標準形式。塑封后的電路具有“技術和成本保密”的雙重優(yōu)勢,而且外觀成型后美觀大方、防盜功能更強,便于您對外銷售;——我司擁有多臺套“專業(yè)塑封、模具制造、機加工”等一系列設備,以及現(xiàn)成的通用塑封及五金模具方便選用、豐富的風險規(guī)避經(jīng)驗,使我們塑封的合格率高、月產(chǎn)能達500萬件;我司于2013年引進多臺套“專業(yè)塑封、模具制造、機加工”等一系列設備,并擁有從模具設計到塑封模、五金模制造,直到產(chǎn)品最終塑封成型;經(jīng)驗豐富,合格率高,產(chǎn)能強!——另外擁有多套公用塑封以及五金模具,方便、快捷,并能為您大大節(jié)省前期投入成本!.深圳市達峰祺電子有限公司///塑封IC-設計厚膜電路特點-深圳市達峰祺電子有限公司
關于我們 | 友情鏈接 | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 最新產(chǎn)品
浙江民營企業(yè)網(wǎng) m.peada.cn 版權所有 2002-2010
浙ICP備11047537號-1