PCBA包封加工/大功率IGBT驅(qū)動生產(chǎn)/深圳市達峰祺電子有限公司作為電路包封行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者:公司30多年來專業(yè)從事于各種陶瓷厚膜電路、PCB模塊電路的研發(fā)與生產(chǎn),及各種PCBA電路的外形封裝、包封加工;公司現(xiàn)有大型進口專業(yè)封裝設(shè)備3臺,全自動化攪拌、噴射等封裝設(shè)備6臺,恒溫恒濕通風(fēng)設(shè)備18臺,完美的包封環(huán)境,精良的設(shè)備、豐富的經(jīng)驗,是您的產(chǎn)品包封最佳的合作伙伴;現(xiàn)擁有熟練員工200余人,效率高,成本低,出貨快,現(xiàn)行包封產(chǎn)能300萬件/月;日本三菱、富士公司專業(yè)授權(quán):公司從事包封歷史悠久,所采用的材料非一般環(huán)氧材料可比,公司自行配置(恕不對外出售)的材料更加堅硬、對于技術(shù)與成本的保密性更強,具有完整的防盜、防撬、防潮、防銹功效;從事包封行業(yè)多年,已實現(xiàn)日產(chǎn)能10萬件能力,累計量產(chǎn)超過5000萬件——2008年,公司的加工工藝及品質(zhì),獲得了日本三菱和富士公司認可,被授權(quán)為中國大陸長期封、測加工商;公司自行研制的專業(yè)材料,使產(chǎn)品封裝后更加耐撬、保密性更強,耐高溫、耐酸堿腐蝕更好;封裝后的產(chǎn)品不僅僅可實現(xiàn)整機電路的模塊化,還可以實現(xiàn)技術(shù)和成本的雙保密;公司對各種模塊產(chǎn)品實現(xiàn)完整作業(yè),從材料采購、smt到最后的封裝和測試,均能快速高效實現(xiàn),效率高,合格率可達萬分之三。.達峰祺電子|||PCBA包封加工/大功率IGBT驅(qū)動生產(chǎn)/深圳市達峰祺電子有限公司
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