洛陽八佳電氣科技股份有限公司

模塊塑封加工厚膜電路包封深圳市達(dá)峰祺電子有限公司公司專注于二次集成電路的封裝技術(shù)，從普通灌膠封裝，到國內(nèi)首創(chuàng)的標(biāo)準(zhǔn)塑封（專利技術(shù)），各種常見外形的產(chǎn)品封裝都積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)！——只要您按照我司推薦的方法，設(shè)計(jì)好二次集成的PCB模塊原型，我們將為您規(guī)劃、定制成本最低、最快速高效的封測方案！目前各個(gè)環(huán)節(jié)的工藝十分成熟、已順利完成多款量產(chǎn)，現(xiàn)有產(chǎn)能達(dá)300萬件/月；我司采用的塑測工藝與半導(dǎo)體封測幾乎完全相同；產(chǎn)品封裝后美觀大方、一致性好、合格率高，當(dāng)前主要有：“SIP單列直插、SOP貼片、QFN、QFP四向出腳”等形式！ 模塊本身可以是局部電路也可以是單一功能的完整電路；在剔除大功率、大體積部件后，集中核心部件，塑封在一起，即成為一個(gè)單一功能模塊，抑或?qū)⒁粋€(gè)電路分成多個(gè)模塊，進(jìn)行塑封，隨心所欲的實(shí)現(xiàn)電路的模塊化。產(chǎn)品在塑封后，可完美實(shí)現(xiàn)成本及技術(shù)的雙保密，并有利于產(chǎn)品的集中、微型化、模塊化、可打上LOGO，標(biāo)記銘牌，形成自有的獨(dú)特技術(shù)方案進(jìn)行銷售；客戶在使用時(shí)，亦方便檢測和更換；模塊塑封后采用專用材料進(jìn)行包裝和運(yùn)輸，亦可實(shí)現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)的SMT編帶包裝，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的完整獨(dú)立！專利技術(shù)，國內(nèi)首創(chuàng)PCB二次集成模塊，工藝與半導(dǎo)體塑封一致。.達(dá)峰祺電子///模塊塑封加工厚膜電路包封深圳市達(dá)峰祺電子有限公司