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無(wú)鉛焊錫膏簡(jiǎn)介：

無(wú)鉛系列是一種無(wú)鉛免清洗型焊錫膏，采用進(jìn)口有機(jī)活性劑，高沸點(diǎn)有機(jī)溶劑，界面    活性劑，天然有機(jī)酸，高分子成膜劑，粘接劑，抗氧劑等配制而成的。具有可焊性優(yōu)良，潤(rùn)濕性好，活性適中的助焊劑，與氧化物含量極少的球形合金粉末，在密封真空狀況下加入氮?dú)獗Ｗo(hù)，以確保生產(chǎn)出最佳品質(zhì)的無(wú)鉛焊錫膏。

無(wú)鉛焊錫膏的特點(diǎn)：

1：在高速連續(xù)印刷中，能獲得始終如一的效果，穩(wěn)定性能好。

2：粘度適中，觸變性好，不易坍塌，無(wú)橋連，無(wú)虛焊。

3：焊后的殘留物極少，且透明，具有較大絕緣阻抗，不會(huì)腐蝕PCB板，可達(dá)到免洗要求。

無(wú)鉛焊錫膏的品種分類：無(wú)鉛含銀焊錫膏，無(wú)鉛低溫焊錫膏，無(wú)鉛中溫焊錫膏，無(wú)鉛高溫焊錫膏，無(wú)鉛LED焊錫膏。