專業(yè)多層線路板;HDI線路板;PCB線路板工廠;深圳市廣大綜合
制程能力:層數(shù):1-20層
最小線寬:4mil最小線距:4mil
最小孔經(jīng):0.2mm(12mil)
板厚:0.4-3.2mm
面銅厚度:18-110μm
孔銅厚度:≥20μm
成品板翹曲度(最小):≤0.5%
阻燃等級:94V-0
熱沖擊:265°,20s
最大板面尺寸:600mm*650mm,
銅箔層厚度:0.5-2.0(oz),
成品板厚公差:+/-0.1mm(4mil),
孔徑公差:PTH:+/-0.075MM,NPTH:+/-0.05MM
成型尺寸公差:電腦銑:0.10mm(6mil)模具沖板:0.10mm(4mil),
可靠性測試:開/短路測試、阻抗測試、可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等,
阻焊顏色:綠色、黑色、藍(lán)色、白色、黃色、紫色等
字符顏色:白色、黃色、黑色等
鍍金板:鎳層厚度:〉或=2.5μ金層厚度:0.05-0.1μm或按客戶要求,
噴錫板:錫層厚度:>或=2.5-5μ
表面涂覆:松香、抗氧化、無鉛/有鉛噴錫、化學(xué)沉金、沉錫,沉銀,整板鍍鎳金,絲印蘭膠等
客供資料方式:GB文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等。
PCB基材類型
根據(jù)不同種方法的分類,可以將PCB板分為不同種類。一般可以根據(jù)基材類型劃分,PCB板分為剛性PCB板(RPC)、柔性PCB(FlexiblePrintedCircuitBoard)和剛?cè)峤Y(jié)合PCB板。
 (1)剛性PCB板
 是由紙基(常用于單面)或玻璃布基(常用于雙面及多層)PCB剛性板是由不易彎曲、具有一定強韌度的剛性基材制成的印刷電路板,其優(yōu)點是可以為附著其上的電子元件提供一定的支撐。
(2)柔性PCB板(FPC)
柔性板是由柔性基材制成的印刷線路板,其優(yōu)點是可以彎曲,便于電器部件的組裝。FPC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設(shè)、PDA、數(shù)字相機等領(lǐng)域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應(yīng)用。
(3)剛?cè)峤Y(jié)合PCB板(剛撓結(jié)合板)
剛?cè)峤Y(jié)合板是指一塊印刷電路板上包含一個或多個剛性區(qū)和柔性區(qū),由剛性板和柔性板層壓在一起組成。剛?cè)峤Y(jié)合板的優(yōu)點是既可以提供剛性印刷板的支撐作用,又具有柔性板的彎曲特性,能夠滿足三維組裝的需求。 
HDI是HighDensityInterconnector的英文簡寫,高密度互連(HDI)制造是印制電路板行業(yè)中發(fā)展最快的一個領(lǐng)域。從1985年惠普推出的第一臺32位計算機,到如今采用36個順序?qū)訅憾鄬佑≈瓢搴投询B式微型過孔的大客戶服務(wù)器,HDI/微型過孔技術(shù)無疑是未來的PCB架構(gòu)。器件間距更小、I/O管腳和嵌入式無源器件更多的大型ASIC和FPGA具有越來越短的上升時間和更高頻率,它們都要求更小的PCB特征尺寸,這推動了對HDI/微型過孔的強烈需求。
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