深圳市廣大綜合電子有限公司

HDI線路板，PCB多層板，BGA電路板，深圳PCB制作，廣大綜合

公司制程能力：
●表面工藝處理: 噴鉛錫、噴環(huán)保錫/無(wú)鉛錫、電金/化學(xué)沉金/化金、OSP
●制作層數(shù):單面，雙面
●最大加工面積:單面:800MM×450MM雙面:580MM×580MM
●板厚:最溥:0.4MM最厚:3.0MM
●最小線寬線距:最小線寬:0.15MM最小線距:0.2MM
●最小焊盤及孔徑:最小焊盤:0.8MM最小孔徑:0.4MM
●金屬化孔孔徑公差:PthHoleDia.Tolerance≤直徑0.8±0.05MM＞直徑0.8±0.10MM
●孔位差:±0.05MM
●抗電強(qiáng)度與抗剝強(qiáng)度:抗電強(qiáng)度:≥1.6Kv/mm抗剝強(qiáng)度:1.5v/mm
●阻焊劑硬度:＞5H
●熱沖擊:288℃ 10SES
●燃燒等級(jí):94V0防火等級(jí)
●可焊性:235℃3S在內(nèi)濕潤(rùn)翹曲度t＜0.01MM/MM離子清潔度＜1.56微克/平方厘米
●基材銅箔厚度:1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
●電鍍層厚度:鎳厚5-30UM金厚0.015-0.75UM
●可靠性測(cè)試：開(kāi)/短路測(cè)試、阻抗測(cè)試等
●阻焊顏色：綠色、黑色、藍(lán)色、白色、紅色、黃色、紫色、灰色等等
●字符顏色：白色、黑色、紅色、綠色、藍(lán)色，橙色等
●V割：角度：30度、35度、45度深度：板厚2/3
●常用基材:普通紙板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火)、防火玻絆板材:22F(半玻絆)、CEM-1(半玻絆)、CEM-3(半玻絆)、FR-4(全玻絆)、Rogers，Isola，Nelco，Arlon、鋁基板
●客供資料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等。
PCB生產(chǎn)周期
樣板.單/雙面樣板3-4天，四層板6-7天
加急樣板.單/雙面樣板24小時(shí)。四層板72小時(shí)
批量生產(chǎn):單雙面板首批量產(chǎn)6～7天返單5～6天多層首批量產(chǎn)8～16天返單7～15天
在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，質(zhì)量和信譽(yù)就是企業(yè)的生命。本公司始終堅(jiān)持把“質(zhì)量第一，信譽(yù)第一”奉為宗旨，不斷改善產(chǎn)品質(zhì)量，提高公司信譽(yù)度；多年來(lái)我們憑著優(yōu)良的產(chǎn)品、周到細(xì)致的服務(wù)和極具競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格，已與珠三角、港臺(tái)、以及歐美等地的眾多電子廠商建立了長(zhǎng)期的合作關(guān)系，并贏得客戶的好評(píng)；亦成為許多國(guó)內(nèi)外大型廠商長(zhǎng)期指定的電路板配套供貨商。
 我們期待并以最高的熱忱歡迎各新老客戶蒞臨我司參觀指導(dǎo)！愿有機(jī)會(huì)竭誠(chéng)為貴公司服務(wù)！