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德國(guó)REAL- 2DII錫膏測(cè)厚儀
測(cè)量原理          非接觸式，0.005mm鐳射激光線
測(cè)量精度          士0.002mm
重復(fù)測(cè)量精度      士0.002mm
重量與外形        60kgW600xD550xH650m
移動(dòng)平臺(tái)          X，Y電磁鎖閉平臺(tái)可任意移動(dòng)，并附微調(diào)把手
視場(chǎng)              10x7.5—1.2x.8可調(diào)節(jié)
影像系統(tǒng)          高清彩色CCD攝像頭
照明系統(tǒng)          高亮度環(huán)形LED無影光源（電腦控制亮度調(diào)節(jié)）
測(cè)量光線          可低至5um高度激光束
電源              AC95—265V，50—60HZ
容鈉最大面積      400x600
可測(cè)最小元件      0201 01005 0.2mm細(xì)間ICBGA/CSP
測(cè)量軟件          （Windows 2000/XP），英文版
本機(jī)是由德國(guó)慕尼黑大學(xué)開發(fā)生產(chǎn)，并采用美國(guó)制造的精密激光線發(fā)生器，最細(xì)線粗可達(dá)5微米亮度可調(diào)整，是目前同類系統(tǒng)使用的最細(xì)激光線，保證了測(cè)量的精度和穩(wěn)定性，軟件英文工團(tuán)版。
應(yīng)用領(lǐng)域
1． 錫膏厚度測(cè)量
2． 面積，體積，間距，角度，寬度，園弧，不規(guī)則形狀所有幾何測(cè)量
3． 錫膏厚度，PCB板上油墨，線路，焊盤高度，尺寸測(cè)量，零件腳共平面度測(cè)量
4． 影像捕捉，視頻處理，文件管理
5． SPC，CPK，CP統(tǒng)計(jì)，分析，報(bào)表輸出
應(yīng)用背景
隨著SMT PCBA中裝配的元件越來越小，元件裝配密度越來越大，焊點(diǎn)變得越來越小。在焊點(diǎn)好的電路板上產(chǎn)生的缺陷有70%其實(shí)是來自錫膏印刷制程控制了夠好。錫膏測(cè)厚機(jī)可以有效地在印刷制程中發(fā)現(xiàn)潛在的不良，提供有效的SPC制程控制數(shù)據(jù)，使最終的不良大大降低。加上由于目前電子制造競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，產(chǎn)生缺陷越多意味著利潤(rùn)的損失，甚至導(dǎo)致虧損。越來越多的公司在發(fā)單給電子代工廠時(shí)，對(duì)質(zhì)量制程控制要求越來越嚴(yán)格，通常都會(huì)要求代工廠有該類設(shè)備，擁有在效控制錫膏印刷過程的能力。
精密型錫膏測(cè)厚儀也可以用于其他行業(yè)，對(duì)10mm高度以內(nèi)物體或零件進(jìn)行精密的非接觸式測(cè)量，可測(cè)量長(zhǎng)寬高，幾何尺寸，如圓弧，角度，平行線，面積，體積等等。如在精密機(jī)械工業(yè)中測(cè)量精密零件，生物結(jié)果分析中，凝結(jié)塊的幾何尺寸等
錫膏測(cè)厚機(jī)的工作原理
非接觸式激光測(cè)厚儀由專用的激光器產(chǎn)生很細(xì)的線型光束，以一定的傾角投射到待測(cè)量目標(biāo)上，由于待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在高度差，此時(shí)觀測(cè)到的目標(biāo)和基板上的激光束相應(yīng)出現(xiàn)斷續(xù)落差，根據(jù)三角函數(shù)關(guān)系可以用觀測(cè)到的落差計(jì)算出待測(cè)目標(biāo)與周圍基板存在的高度差，從而實(shí)現(xiàn)非接觸式的快速測(cè)量