Loctite及Hysol品牌電子產(chǎn)品組裝應(yīng)用的選擇和價值對那些在產(chǎn)品性能和供應(yīng)鏈效率上尋求表現(xiàn)的電子產(chǎn)品組裝公司,產(chǎn)品主要有UV膠.底部埴充劑.瞬干膠 樂泰AB膠.低溫固化環(huán)氧膠.單組份模組膠。銷售熱線:137.51.13.63.32.?。眩眩海常埃玻玻玻矗担叮矗蹋希茫裕桑裕拧。牛茫茫希拢希危摹。眨啤。常福保薄。椋蟆。帷。颍澹鳎铮颍耄幔猓欤濉。澹穑铮? underfill?。洌澹螅椋纾睿澹洹。妫铮颉。茫瑁椋穑樱悖幔欤濉。校幔悖耄幔纾濉。ǎ茫樱校。幔睿? Ball?。牵颍椋洹。粒颍颍幔。ǎ拢牵粒。幔穑穑欤椋悖幔簦椋铮睿螅。裕瑁椋蟆。欤铮鳎觯椋螅悖铮螅椋簦? material?。椋蟆。妫铮颍恚酰欤幔簦澹洹。簦铩。妫欤铮鳌。幔簟。颍铮铮怼。簦澹恚穑澹颍幔簦酰颍? with?。睿铩。幔洌洌椋簦椋铮睿幔臁。穑颍澹瑁澹幔簦椋睿纭。颍澹瘢酰椋颍澹? 供應(yīng)Underfill膠水芯片BGA專用膠 epoxyunderfill?。洌澹螅椋纾睿澹洹。妫铮颉。茫瑁椋穑樱悖幔欤濉。校幔悖耄幔纾濉。ǎ茫樱校。幔睿洹。拢幔欤臁。牵颍椋洹。粒颍颍幔。ǎ拢牵粒。幔穑穑欤椋悖幔簦椋铮睿螅。裕瑁椋蟆。欤铮鳎觯椋螅悖铮螅椋簦。恚幔簦澹颍椋幔臁。椋蟆。妫铮颍恚酰欤幔簦澹洹。簦铩。妫欤铮鳌。幔簟。颍铮铮怼。簦澹恚穑澹颍幔簦酰颍濉 。鳎椋簦琛。睿铩。幔洌洌椋簦椋铮睿幔臁。穑颍澹瑁澹幔簦椋睿纭。颍澹瘢酰椋颍澹? 底部填充劑 樂泰快速固化底部填充劑為CSP及Flip?。茫瑁椋稹〉慕M裝工藝提供了無可比擬的流動性及固化速度,可靠性達(dá)到并超過了市場的要求?!⌒麻_發(fā)的無流動,助焊劑型底部填充劑,可使底部填充在回流焊過程中同時固化
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