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HIC氫致開(kāi)裂試驗(yàn)又叫抗氫誘導(dǎo)裂紋試驗(yàn)、抗氫脆試驗(yàn)，氫致開(kāi)裂（HIC）英文全稱是：Hydrogeninducedcracking，簡(jiǎn)稱HIC。與金屬原子相比，氫原子尺寸很小，容易從金屬原子間的間隙擴(kuò)散至金屬基體內(nèi)部，與基體發(fā)生物理化學(xué)作用，從而降低金屬基體的機(jī)械性能。 
氫的來(lái)源可分為內(nèi)氫和外氫兩種： 
（1）內(nèi)氫是指材料在使用前內(nèi)部就已經(jīng)存在的氫，主要是冶煉（原材料中的水分）、酸洗（酸）、電鍍（陰極析氫）、焊接（焊接前未烘干）、熱處理（淬火等）等過(guò)程中； 
（2）外氫或環(huán)境氫是指材料在使用過(guò)程中吸收的氫。如在H2或H2S氣體或H2S水溶液中服役時(shí)，H2或H2S能分解出H進(jìn)入構(gòu)件或試樣。 
在氫氣壓力的作用下，不同層面上的相鄰氫鼓泡裂紋相互連接，形成階梯狀特征的內(nèi)部裂紋稱為氫致開(kāi)裂，裂紋有時(shí)也可擴(kuò)展到金屬表面。HIC的發(fā)生也無(wú)需外加應(yīng)力，一般與鋼中高密度的大平面夾雜物或合金元素在鋼中偏析產(chǎn)生的不規(guī)則微觀組織有關(guān)?，F(xiàn)在已廣泛運(yùn)用氫致裂紋(HIC)來(lái)描述裂紋類型，并且被NACE國(guó)際組織采用。