東莞市華源電子材料有限公司

Seal-glo NE8800系列應(yīng)對(duì)高速點(diǎn)膠要求的用于 
將芯片元件固定于PCB上的環(huán)氧樹脂系粘合劑
（俗稱紅膠）。是單組分的環(huán)氧樹脂，具有優(yōu)良的
保存穩(wěn)定性能，加熱固化類型。
■特點(diǎn) NE8800系列
①可以在更低的溫度下實(shí)現(xiàn)固化。
② 可對(duì)應(yīng)超高速點(diǎn)膠，微量涂布也不會(huì)發(fā)生拉絲塌邊，膠點(diǎn)保持良好的成形。
③ 對(duì)各種芯片元件均可獲得高值的粘著強(qiáng)度。
④ 具有優(yōu)良的保存穩(wěn)定性。
⑤ 具有極佳的耐溫、耐濕的電氣性能。
■ 固化條件  
        
固化溫度越高，固化時(shí)間越長(zhǎng)，可獲得的粘著強(qiáng)度就越高。
      PCB上貼裝的元件大小以及貼裝位置會(huì)對(duì)粘合劑的實(shí)際受溫產(chǎn)生影響，所以需要考慮以上因素，選擇最合適的固化條件。


■ 特性：

特性項(xiàng)目 
Item  Seal-glo NE8800K Seal-glo NE8800T(TH)
涂布方法 
Application methods                 高速點(diǎn)膠                       High-speed dispenser
成分 
Composition  環(huán)氧樹脂 
Epoxy resin 
外觀 
Appearance  紅色  Paste/red-colored 
比重 
Specific gravity 1.28 1.33
粘度 
Viscosity（25℃?5rpm）  300Pa?S
(300,000cps) 310Pa?S
(310,000cps)
搖變系數(shù) 
Thixotropy index 6.8
(1rpm / 10rpm) 6.3
(1rpm / 10rpm)
粘著強(qiáng)度０８０５C
Adhesive Strength 44N(4.5kgf)0.2mgr twin 45N(4.6kgf)0.2mgr twin
    玻璃轉(zhuǎn)移溫度（Ｔｇ） 
Glass transition temperature 115℃  118℃ 
介電常數(shù) Dielectric constant 介電正接 Dissipation factor 3.62/1MHz
0.013/1MHz 3.7/1MHz
0.016/1MHz

■ 包裝形式 
包裝形式 
Package styles  容量 
Contents  單位包裝數(shù) 
Pack. Unit  對(duì)應(yīng)點(diǎn)膠機(jī)廠商 
Applicabl DispenserMakers 
圓柱管 
Cartridge 200gr 5pcs.   For our filing machines only 
A點(diǎn)膠管 
A Syringe 30cc 12pcs.  Panasert (HDF),HITACHI,TOSHIBA,   SONY, CASIO, YAMAHA, JUKI 
B點(diǎn)膠管 
B Syringe  30cc 12pcs.   FUJI 
D點(diǎn)膠管 
D Syringe  20cc 12pcs.   Panasert (EFD syringe ) 
E點(diǎn)膠管 
E Syringe  10cc 12pcs.   TOSHIBA, YAMAHA, JUKI, CASIO

■ 注意事項(xiàng) 
保存條件 
放置在溫度為2～10℃的冰箱保存。
保存時(shí)，請(qǐng)務(wù)必將容器蓋擰緊。