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環(huán)保型無色免洗助焊劑8001技術(shù)參數(shù)


 外觀  無色透明液體  無色透明液體  無色透明液體
 氣味  醇類香味  醇類香味  醇類香味
 比重（20℃）  0.800±0.005  0.802±0.005  0.802±0.005
 固態(tài)含量  ≤2.5  ≤2.5  ≤2.5
 鹵素含量  無   無  無
 絕緣阻抗  ＞1.0×1012  ＞1.0×1012 ＞1.0×1012 
 擴(kuò)散性  90％  90％  95％
 PH值  6.5±0.5  6.6±0.5  6.6±0.5
沸點(diǎn)（℃） 79℃－110℃ 79℃－110℃  79℃－110℃
 過錫時(shí)間  3-4秒  3-4秒  3-4秒
 使用方法  發(fā)泡、噴霧   發(fā)泡、噴霧  發(fā)泡、噴霧
 使用稀釋劑  6100  6100   6200  6100   6200

 
簡要說明:助焊劑是一種低固態(tài)含量，無鹵素活性的免洗助焊劑，這種獨(dú)特的組合活性系統(tǒng)對焊錫表面具有極好的潤濕性，均勻可靠的去除影響焊錫的氧化層及不良物質(zhì)，以利于形成界面合金，光亮飽滿的焊點(diǎn)。環(huán)保型無色免洗助焊劑由于低固態(tài)含量，焊后板面及焊點(diǎn)面殘留物極少，均勻光亮，且具有極高的表面絕緣阻抗，極易通過ICT測試。 應(yīng) 用：環(huán)保型無色免洗助焊劑8001適用于發(fā)泡，噴霧、涂敷方式；當(dāng)使用波峰焊設(shè)備時(shí)，建議PCB板置予熱溫度為90℃－110℃，以利助焊劑發(fā)揮最佳效果。助焊劑發(fā)泡作業(yè)時(shí)，建議使用微孔發(fā)泡管，以保證發(fā)泡效果，使用中嚴(yán)格控制比重，適當(dāng)添加稀釋劑，使其在標(biāo)準(zhǔn)比重范圍內(nèi)使用（0.800±0.005）。波峰焊錫波需平整，盡可能減少PCB板的變形，使各錫點(diǎn)過錫時(shí)間基本保持一致，以取得更均勻的表面效果。噴霧作業(yè)時(shí)注意噴嘴的調(diào)整，勿必讓助焊劑均勻分布在PCB板面。應(yīng)用去油、去水并經(jīng)冷卻處理的壓縮空氣來發(fā)泡，壓縮空氣壓力需維持穩(wěn)定，以免發(fā)泡高度不穩(wěn)定，助焊劑正常使用壽命約為48個(gè)工作小時(shí)，當(dāng)發(fā)現(xiàn)助焊劑變混或液體中有懸浮物時(shí)，應(yīng)及時(shí)清除槽內(nèi)助焊劑，清洗發(fā)泡槽，更換助焊劑。