18K金電鍍
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【18K金電鍍介紹】
18K金電鍍  http://www.dggaopin.com/products-detail.asp?cpid=27
18K金電鍍工藝要求:
1.  鍍層與基體金屬、鍍層與鍍層之間,應(yīng)有良好的結(jié)合力。
2.  鍍層應(yīng)結(jié)晶細致、平整、厚度均勻。
3.  高檔厚金電鍍鍍層應(yīng)具有規(guī)定的厚度和盡可能少的孔隙。
4.  高檔厚金電鍍鍍層應(yīng)具有規(guī)定的各項指標,如光亮度、硬度、導(dǎo)電性等。
5.  環(huán)境溫度為-10℃~60℃   電鍍時間及電鍍過程的溫度,決定鍍層厚度的大小。
6.  輸入電壓為220V±22V或380V±38V
7.  水處理設(shè)備最大工作噪聲應(yīng)不大于80dB(A)。
8.  相對濕度(RH)應(yīng)不大于95%
9.  原水COD含量為100mg/L~150000mg/L。
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