產(chǎn)品用途:適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃
商品描述:
一、產(chǎn)品特性及應(yīng)用 HY-9060是一種低粘度阻燃性雙組份加成型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠,可以室溫固化,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。本品在固化反應(yīng)中不產(chǎn)生任何副產(chǎn)物,可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件絕緣、防水、固定及阻燃,其阻燃性可以達(dá)到UL94-V0級(jí)。完全符合歐盟ROHS指令要求。
二、典型用途
*大功率電子元器件
*散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護(hù)
三、使用工藝:
1.混合前,首先把A組份和B組份在各自的容器內(nèi)充分?jǐn)嚢杈鶆颉?br />
2.混合時(shí),應(yīng)遵守A組份:B組份= 1:1的重量比。
3.有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠使用時(shí)可根據(jù)需要進(jìn)行脫泡??砂袮、B混合液攪拌均勻后放入真空容器中,在0.08MPa下脫泡5分鐘,即可灌注使用。
4.HY-9060灌封膠,在使用時(shí)固化前后,應(yīng)保持技術(shù)參數(shù)表中給出的溫度,保持相應(yīng)的固化時(shí)間,如果應(yīng)用厚度較厚,固化時(shí)間可能會(huì)超過。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度受固化溫度的影響,在冬季需很長(zhǎng)時(shí)間才能固化,建議采用加熱方式固化,80~100℃下固化15分鐘,室溫條件下一般需8小時(shí)左右固化。
以下物質(zhì)可能會(huì)阻礙本產(chǎn)品的固化,或發(fā)生未固化現(xiàn)象,所以,最好在進(jìn)行簡(jiǎn)易實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證后應(yīng)用,必要時(shí),需要清洗應(yīng)用部位。
....不完全固化的縮合型硅酮
....胺(amine)固化型環(huán)氧樹脂
....白蠟焊接處理(solder flux)
四、HY-9060有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠固化前后技術(shù)參數(shù):
性能指標(biāo) A組份 B組份
固
化
前 外觀 深灰色流體 白色流體
粘度(cps) 3000±500 3000±500
操
作
性
能 A組分:B組分(重量比) 1:1
混合后黏度(cps) 2500~3500
可操作時(shí)間(min) 120
固化時(shí)間(min,室溫) 480
固化時(shí)間(min,80℃) 20
固
化
后 硬度(shore A) 60±5
導(dǎo)熱系數(shù)[W(m·K)] ≥0.8
介電強(qiáng)度(kV/mm) ≥25
介電常數(shù)(1.2MHz) 3.0~3.3
體積電阻率(Ω·cm) ≥1.0×1016
線膨脹系數(shù)[m/(m·K)] ≤2.2×10-4
阻燃性能 94-V0
以上性能數(shù)據(jù)均在25℃,相對(duì)濕度55%固化1天后所測(cè)。本公司對(duì)測(cè)試條件不同或產(chǎn)品改進(jìn)造成的數(shù)據(jù)不同不承擔(dān)相關(guān)責(zé)任。
五、有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠使用注意事項(xiàng):
1、膠料應(yīng)密封貯存?;旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完,避免造成浪費(fèi)。
2、本品屬非危險(xiǎn)品,但勿入口和眼。若不慎進(jìn)入口眼應(yīng)及時(shí)用清水清洗或到醫(yī)院就診。
3、存放一段時(shí)間后,膠體可能會(huì)有所分層。請(qǐng)攪拌均勻后使用,不影響性能。
4、膠液接觸以下化學(xué)物質(zhì)會(huì)使HY-9060有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠不固化:
1)有機(jī)錫化合物及含有機(jī)錫的硅橡膠。
2)硫磺、硫化物以及含硫的橡膠等材料。
3)胺類化合物以及含胺的材料。
在使用過程中,請(qǐng)注意避免與上述物質(zhì)接觸。
六、包裝規(guī)格:
型號(hào):HY-9060;規(guī)格:20Kg/套(A組份10Kg+B組份10Kg)。
七、貯存及運(yùn)輸:
1.HY-9060灌封膠的貯存期為1年(25℃以下)。
2.此類產(chǎn)品屬于非危險(xiǎn)品,可按一般化學(xué)品運(yùn)輸。
3.請(qǐng)用戶在保質(zhì)期內(nèi)使用,若超過保質(zhì)期使用,或因產(chǎn)品存放不當(dāng),出現(xiàn)的品質(zhì)問題,本公司不予承擔(dān)任何責(zé)任。
深圳紅葉杰科技有限公司
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