東莞卓力電子材料有限公司

產(chǎn)品主要特點(diǎn)：
  澆于熔錫表面，通過(guò)表面活性劑的作用快速形成一層保護(hù)膜，使熔錫與空氣隔離，基本杜絕氧化的發(fā)生；
  可改善熔錫的流動(dòng)性〔錫液表層無(wú)亞錫〕，提高其潤(rùn)濕能力和可焊性，從而大大改善焊接品質(zhì)；
  通過(guò)添加的活性成份可還原出錫渣中的95%以上的焊錫使用戶節(jié)省70%左右的的錫條使用量，產(chǎn)生顯著的成本節(jié)省效益。；
  可使熔融焊錫基本不產(chǎn)生錫渣，比一般廠家的同類產(chǎn)品效果好80%以上。在正確操作前提下，錫渣量可減至0.2Kg左右/8小時(shí)/臺(tái)；
  符合免洗標(biāo)準(zhǔn)要求，板底干凈，不會(huì)對(duì)PCB的清潔度造成負(fù)面影響，也不會(huì)與焊劑、焊料及PCB上的各種材料發(fā)生不良反應(yīng)； 
  持續(xù)有效壽命時(shí)間長(zhǎng)，添加一次通常有效期在5個(gè)小時(shí)左右； 
  性能穩(wěn)定，可承受高達(dá)350℃的浸錫溫度；
  減少焊錫爐噴口保養(yǎng)頻率和清錫渣次數(shù)，確保產(chǎn)能最大化；
  連貫性工藝流程，無(wú)須其它額外耗能；
  熔焊液錫溫度降低，熔銅比下降，確保錫液不必要定期更換；
  焊錫工藝溫度可下降5℃，降低零組件及材料之耐熱溫度；
  降低熔焊液與周邊空氣接觸之溫差，8小時(shí)可節(jié)省電量20%左右；
  助焊劑焦渣不與氧化焊錫接觸，確保焦渣不沾爐壁及整流網(wǎng)；
  不占產(chǎn)地，投資額小，經(jīng)濟(jì)效益高；
  不僅具有很好的預(yù)防氧化的能力，同時(shí)還具有極好的還原能力，所以遠(yuǎn)優(yōu)于普通抗氧化還原產(chǎn)品； 
  本品不僅可以用生產(chǎn)線控制錫渣的產(chǎn)生，也可以用于對(duì)收集后的錫渣做集中還原處理；
  無(wú)煙、無(wú)毒、無(wú)氣味，無(wú)火星，無(wú)長(zhǎng)時(shí)間使用后只需做簡(jiǎn)單清潔處理（可用本品濕潤(rùn)后的