成都邁碩電氣有限公司

   邁碩電氣自成立起一直專注軟件開(kāi)發(fā)定制服務(wù)、嵌入式定制開(kāi)發(fā)等產(chǎn)品生產(chǎn)，公司擁有多條電路板開(kāi)發(fā)、電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)外包生產(chǎn)線，目前已成為電子電路設(shè)計(jì)行業(yè)整套解決方案服務(wù)商。

   電子電路設(shè)計(jì)x47c5c1n產(chǎn)品基本資料如下： 產(chǎn)品名稱：電路板； 品牌商標(biāo)：邁碩； 價(jià)格：1； 售后服務(wù)：優(yōu)質(zhì)；電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)外包產(chǎn)品詳細(xì)說(shuō)明：隨著通訊技術(shù)的不斷發(fā)展，移動(dòng)通訊終端設(shè)備也在不斷推陳出現(xiàn)，由單一的語(yǔ)音通話功能向數(shù)據(jù)、語(yǔ)音、圖像、音樂(lè)、多媒體等多領(lǐng)域綜合性發(fā)展。其中代表性產(chǎn)品表現(xiàn)在智能手機(jī)方面，其功能強(qiáng)大，在輕薄化的發(fā)展同時(shí)，對(duì)硬件的要求也越來(lái)越高，尤其是高度集成化的硬件要求越來(lái)越高，如半導(dǎo)體芯片集成化等方面，而這些硬件的載體離不開(kāi)PCB線路板的應(yīng)用。那么你知道手機(jī)的線路板都有哪些呢，又分別是怎么制造加工的呢？成都邁碩電氣有限公司為大家解析激光加工技術(shù)在手機(jī)電路板的開(kāi)發(fā)應(yīng)用，介紹手機(jī)線路板加工工藝。 《br手機(jī)中的線路板應(yīng)用主要表現(xiàn)在主PCB電路板、子PCB電路板，而激光加工技術(shù)表現(xiàn)在手機(jī)線路板中的應(yīng)用手段有紫外激光切割技術(shù)、激光打標(biāo)技術(shù)、激光鉆孔技術(shù)。 《br手機(jī)PCB電路板設(shè)計(jì)應(yīng)用 《br手機(jī)中的PCB剛性線路板根據(jù)手機(jī)的形狀以及特殊用途，設(shè)計(jì)的PCB線路板也是形狀各異，特別是包含了一些彎曲部分，也就對(duì)PCB的切割、分板造成了一定的難度。PCB的切割、分板手段有鑼刀分板、激光分板等。 《br在早期的手機(jī)線路板中采用的是銑刀或走刀的方式加工，缺陷在于只能加工直線，產(chǎn)生的粉塵、應(yīng)力、毛刺影響產(chǎn)品的性能質(zhì)量，慢慢被淘汰。 《br在現(xiàn)階段采用的鑼刀與激光分板機(jī)的方式中，激光分板機(jī)屬于后起之秀，其優(yōu)勢(shì)在于切割邊緣無(wú)應(yīng)力、加工精度高、無(wú)粉塵、無(wú)毛刺。鑼刀的相比較于激光分板的優(yōu)勢(shì)在于加工效率高，缺點(diǎn)在于加工的位置精度低，無(wú)非加工0.1mm以下的位置精度要求，并對(duì)線路板造成一定的應(yīng)力變形。因而在手機(jī)PCB行業(yè)中，激光分板機(jī)開(kāi)始慢慢形成優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品，被導(dǎo)入到市場(chǎng)應(yīng)用中。

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