深圳茵菲特電子有限公司

YFT5299阻燃型有機硅導熱灌封膠
一、產(chǎn)品特點
  YFT5299灌封膠為雙組份有機硅加成體系導熱灌封膠，有如下特點：
    1、膠料在常溫條件下混合后存放時間較長，但在加熱條件下可快速固化，特別利于自動生產(chǎn)線上的使用。
2、耐溫性，耐高溫老化性好。固化后在在很寬的溫度范圍（-60～250℃）內(nèi)保持橡膠彈性，絕緣性能優(yōu)異。
3、固化過程中不收縮，具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能。
4、YFT5299具有阻燃性，阻燃性能達到UL94-V0級。
二、典型用途
用于有大功率電子元器件，對散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封保護。如模塊灌封，汽車HID燈模塊電源、汽車點火系統(tǒng)模塊電源、太陽能板,變壓器，傳感器等。
三、使用工藝
1、按配比稱量兩組份放入混合罐內(nèi)攪拌混合均勻。
2、將混合好的膠料灌注于需灌封的器件內(nèi)，一般可不抽真空脫泡，若需得到高導熱性，建議真空脫泡后再灌注。室溫或加熱固化均可。膠的固化速度與固化溫度有很大關(guān)系，在冬季需很長時間才能固化，建議采用加熱方式固化，80℃下固化15－30分鐘，室溫條件下一般需8小時左右固化。
四、注意事項
1、膠料應(yīng)密封貯存?；旌虾玫哪z料應(yīng)一次用完，避免造成浪費。
2、本品屬非危險品，但勿入口和眼。
3、長時間存放后，膠中的填料會有所沉降。請攪拌均勻后使用，不影響性能。
4、膠液接觸以下化學物質(zhì)會使5299不固化：
1）  N、P、S有機化合物。
2）  Sn、Pb、Hg、As等離子性化合物。
3）  含炔烴及多乙烯基化合物。
五、包裝規(guī)格
20Kg/套。（A組份10KG+ B組份10KG）
六、貯存及運輸
1、本產(chǎn)品的貯存期為１年（25℃）。
2、此類產(chǎn)品屬于非危險品，可按一般化學品運輸。
七、固化前后技術(shù)參數(shù)
性能指標 5299B 5299HY 5299W
固
化
前 外  觀 黑色（A）/白色（B）流體 深灰色（A）/白色（B）流體 白色（A）/白色（B）流體
甲組分粘度 （cps，25℃） 3500～5500 3500～5000 3500～5500
乙組分粘度 （cps，25℃） 3500～5500 3500～5000 3500～5500
操
作
性
能 雙組分混合比例（重量比）
A：B 1：1 1：1 1：1
混合后黏度 （cps） 3500～5500 3500～5000 3500～5500
可操作時間 （min，25℃） 80 80 80
固化  時間 （min，25℃） 480 480 480
固化  時間 （min，80℃） 20 20 20
固
化
后 硬    度(shore A) 60-68 30-35 30-35
導 熱 系 數(shù)   [ W（m?K）] ≥0.85 ≥0.8 ≥0.8
介 電 強 度（kV/mm） ≥27 ≥27 ≥27
介 電 常 數(shù)（1.2MHz） 3.0～3.3 3.0～3.3 3.0～3.3
體積電阻率  （Ω?cm） ≥1.0×1016 ≥1.0×1016 ≥1.0×1016
線膨脹系數(shù)  [m/（m?K）] ≤2.2×10-4 ≤2.2×10-4 ≤2.2×10-4
阻   燃   性  能 94-V0 94-V0 94-V0