廣泛應用于線材的熱壓焊、LCD、FPC等的扁平電纜熱壓接合及ACF接合,繼電器、打印機、眼鏡
等的樹脂熱壓接合,手機、數(shù)碼相機使用的CCD、CMOS的焊錫接合,電腦、USB等扁平電纜的焊錫接合,硬盤(HDD)等漆包線的焊錫焊接及DVD等家用電器的制造。采用溫度階段控制和時間控制,適應不同的焊接需求。
1,一次完成排線多個焊點焊接,即刻提高焊接效率;
2,采用先進的段控控溫系統(tǒng),可靈活設置各段加溫狀態(tài)。對溫度、時間等參數(shù)能高精度地加以控制。
3,恒溫控制,保證焊錫均勻鋪展;升溫迅速穩(wěn)定、局部瞬時加熱方式能良好地抑制對周圍元件的熱影響。
4,焊點光亮均勻;顯示各階段的溫度。
5,焊點牢固,一致性好;
焊機電源采用世界先進IGBT逆變技術,控制精確。
無手工焊接缺陷:如易短路,焊不牢,焊點不一致,不好操作等。