深圳洪福和達(dá)自動(dòng)化有限公司

適用的PANEL規(guī)格1-11寸，PANEL；

玻璃厚度0.3MM-1.1MM（單層玻璃）；

玻璃種類(lèi)TFT，部分CSTN；

邦定IC  PICH  14μm

邦定IC顆數(shù)：1顆/PANEL（若邦定2+1，只能分開(kāi)邦定）

邦定方向：X或單向；

邦定IC尺寸：MIN  6*0.6（mm）；MAX  30*4（mm）

設(shè)備制程時(shí)間：TFT，3.8S/CHIP；

生產(chǎn)節(jié)拍：TFT，700PCS/H

邦定精度：±3μm內(nèi)；

最高對(duì)位精度設(shè)定：±0.5μm（目前國(guó)內(nèi)最高指標(biāo)）