封裝類型
MM74HC573SJX的封裝為:類型:SOP引腳:20
包裝規(guī)格
MM74HC573SJX的包裝規(guī)格為:類型: Tape&Reel(卷帶裝)每卷:2000pcs
每標(biāo)準(zhǔn)包:1卷,共2000pcs
主要參數(shù)
體積:5.3mm
腳距:1.27mm
電壓:2.0-6.0V
工作溫度:-40 ~ +85℃
:八路三態(tài)同相透明鎖存器(高性能硅柵CMOS)
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