載入中……
[供應(yīng)]底部填充膠|無鹵素底部填充膠|CSP底部填充膠|BGA底部填充膠
- 產(chǎn)品產(chǎn)地：
- 產(chǎn)品品牌：赫邦
- 包裝規(guī)格：
- 產(chǎn)品數(shù)量：0
- 計量單位：
- 產(chǎn)品單價：0
- 更新日期：2013-11-26 09:20:01
- 有效期至：2014-11-26
-
-
- 收藏此信息
底部填充膠|無鹵素底部填充膠|CSP底部填充膠|BGA底部填充膠
詳細信息
典型應(yīng)用
底部填充劑被廣泛應(yīng)用于以下裝置：ASICs的FC CSPs和FC BGAS、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處理器和微處理器。可以滿足因低K值材料應(yīng)用而對底部填充劑提出的低變形、細間距、高可靠性和高附著力的要求。
產(chǎn)品特點：快速流動，快速固化，有較長的工作壽命。
產(chǎn)品應(yīng)用粘度@25℃[cps]顏色工作壽命@25℃固化條件儲存4517高可靠性，快速流動3500米黃色7天5分鐘@150℃-5~0℃6個月4550低溫固化，3mil間隙3000黑色28小時5分鐘@100℃-40℃6個月4551低溫固化，1/2mil間隙，快速流動1100黑色2天5分鐘@100℃-40℃6個月4581快速流動，可維修性1500黑色7天5分鐘@150℃-5~0℃6個月4582快速流動，高可靠性1800米黃色7天5分鐘@150℃-5~0℃6個月
同類型其他產(chǎn)品
免責(zé)聲明：所展示的信息由企業(yè)自行提供,內(nèi)容的真實性、和合法性由發(fā)布企業(yè)負責(zé),浙江民營企業(yè)網(wǎng)對此不承擔(dān)任何保證責(zé)任。
友情提醒：普通會員信息未經(jīng)我們?nèi)斯ふJ證，為了保障您的利益，建議優(yōu)先選擇浙商通會員。
浙江民營企業(yè)網(wǎng) m.peada.cn 版權(quán)所有 2002-2010