深圳市研創(chuàng)精密設(shè)備有限公司

主營:脫泡機(jī),除泡機(jī),貼合機(jī),全自動貼合機(jī),等離子表面處理器
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[供應(yīng)]小型半自動貼合機(jī)手機(jī)觸摸屏、電容屏G+F貼合效率高
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  • 產(chǎn)品產(chǎn)地:廣東深圳
  • 產(chǎn)品品牌:深圳研創(chuàng)
  • 包裝規(guī)格:YC-PT10
  • 產(chǎn)品數(shù)量:1000
  • 計(jì)量單位:臺
  • 產(chǎn)品單價(jià):0
  • 更新日期:2022-07-20 15:26:20
  • 有效期至:2023-07-20
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小型半自動貼合機(jī)手機(jī)觸摸屏、電容屏G+F貼合效率高 詳細(xì)信息

半自動貼合機(jī)是PT系列自動化設(shè)備中一款小型的產(chǎn)品。主要針對小型觸控及液晶屏顯示器的生產(chǎn)。半自動貼合機(jī)在液晶顯示的工序生產(chǎn)中,在成型的液晶玻璃基板的正反面貼附偏光片,它能根據(jù)偏振角度進(jìn)行貼附;也適合觸摸組建幾視窗保護(hù)組件的各種組合工藝,可以完成膜與玻璃基本,膜與亞克力面板鞥多種不能彩禮間的壓敏性貼合。


    小型半自動貼合機(jī)主要特點(diǎn):
    工作平穩(wěn),無振動
    基片厚度:0.1~10mm以內(nèi)均可
    貼合平整,無氣泡,無皺折
    操作方便,調(diào)整定位容易
    加工尺寸變更靈活
    采用PLC控制,動作可靠,操作簡單
    貼附頭壓力可調(diào)節(jié)
    LCD平臺由精密滑軌,確保位置精度 


      小型半自動貼合機(jī)設(shè)備參數(shù):
      外尺寸(W*D*H):825*650*370mm
  工作臺面尺寸(W*D):735*545mm
  貼合最大尺寸(MAX):220*170mm
  移動平臺行程(MAX):260mm
  移動速度(MAX):200±20mm/s
  回轉(zhuǎn)板回轉(zhuǎn)角度(MAX):180o
  貼合壓力(kg/f):≥2kg/f
  工作氣壓(Mpa):≥0.6Mpa
  工作電壓AC:220V/50Hz
  總功率(KW):0.5kW
  材料固定模式:真空吸附
  對位模式:靠邊對位
  調(diào)節(jié)方式:X、Y、Θ三軸精密微調(diào)
  控制單元:可編程控制(PLC)

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