V3040是一款通用、高效、全工藝、高真空、加強(qiáng)系統(tǒng)保護(hù)、操作簡單、保養(yǎng)維修便捷的一款跨時(shí)代新型真空共晶爐(真空回流焊);同時(shí)配置多
角度高倍視頻監(jiān)控相機(jī),與實(shí)時(shí)溫度曲線、真空度等重要技術(shù)參數(shù)同步錄制,同畫面顯示,加強(qiáng)了對新品工藝數(shù)據(jù)的整理統(tǒng)計(jì)及焊接產(chǎn)品的監(jiān)控及
分析;強(qiáng)大的工藝數(shù)據(jù)庫,可以指導(dǎo)您找到問題的處理方案,不同程度的操作人員都能熟練掌握設(shè)備的工藝及操作調(diào)試。
 
    1、為什么要采用真空回流焊機(jī)?目前行業(yè)主流的焊接工藝都是用烙鐵、波峰焊、回流焊等工具或設(shè)備焊接,后來加上氮?dú)獗Wo(hù),升級為氮?dú)鉄o
鉛回流焊機(jī)。但是對一些要求很高的焊接領(lǐng)域,譬如軍工產(chǎn)品、工業(yè)級高可靠性產(chǎn)品,就是氮?dú)獗Wo(hù)也達(dá)不到產(chǎn)品的可靠性要求。像材料試驗(yàn)、芯
片封裝、電力設(shè)備、汽車產(chǎn)品、列車控制、航天、航空系統(tǒng)等對電路高可靠性的焊接要求,必須消除或者減少焊接材料的空洞和氧化,從而到達(dá)產(chǎn)
品的可靠性。如何有效降低空洞率,減少焊盤或元件管腳的氧化,真空回流焊機(jī)是唯一的選擇。要想達(dá)到高焊接質(zhì)量,必須采用真空回流焊機(jī)。這
是德國、日本、美國等國家SMT焊接專家的最新工藝創(chuàng)新。
2、行業(yè)應(yīng)用:V系列真空回流焊機(jī)是R&D、工藝研發(fā)、有低至高產(chǎn)能生產(chǎn)的理想選擇,是軍工企業(yè)、研究院所、高校、航空航天等領(lǐng)域高端研
發(fā)和生產(chǎn)的最佳選擇。
3、應(yīng)用領(lǐng)域:主要應(yīng)用于芯片與基板、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產(chǎn)生完美的無助焊劑焊接,如IGBT封裝、焊膏工藝、激光二極管封裝工
藝、混合集成電路 封裝、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝。
4、真空回流焊目前已成為歐美等發(fā)達(dá)國家軍工企業(yè)、航空、航天等高端制造的必備設(shè)備,并且已在芯片封裝和電子焊接等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用
。
 
  【特點(diǎn)】
應(yīng)用領(lǐng)域:IGBT模塊、MEMS封裝、大功率器件封裝、光電器件封裝、氣密性封裝等。
  1、觀察系統(tǒng):腔體帶可視窗口, 可實(shí)時(shí)觀察焊接過程, 
2、加熱系統(tǒng):設(shè)備可配置6套加熱系統(tǒng),分別在真空環(huán)境下進(jìn)行工作,互不干擾影響,提高生產(chǎn)效率
    3、上、下加熱系統(tǒng),配置電流調(diào)節(jié)器,可分別進(jìn)行高精度動(dòng)態(tài)溫度控制,同時(shí)保證承載臺溫度均勻度。
4、真空系統(tǒng):設(shè)備配置直聯(lián)高速旋片式真空泵,可快速實(shí)現(xiàn)爐腔達(dá)到0.1mbar高真空環(huán)境,最高真空度0.01mbar。
5、冷卻系統(tǒng):設(shè)備采用水冷卻系統(tǒng),保證在高溫真空環(huán)境下可以快速降溫。
6、軟件系統(tǒng):升降溫可編程控制,可根據(jù)工藝設(shè)置升降溫曲線,每條曲線都可自動(dòng)生成,可編輯、修改、存儲等。
7、控制系統(tǒng):軟件模塊化設(shè)計(jì)可獨(dú)立設(shè)置工藝曲線、真空抽取、氣氛、冷卻等,并可合并生產(chǎn)工藝,實(shí)現(xiàn)一鍵操作。
8、氣氛系統(tǒng):設(shè)備實(shí)現(xiàn)無助焊劑焊接,可充入H2、N2/H2混合氣體、HCOOH、N2等還原或保護(hù)性氣體,保證焊點(diǎn)無空洞。
9、數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng):具有不間斷的實(shí)時(shí)監(jiān)控和數(shù)據(jù)記錄系統(tǒng),軟件曲線記錄、溫控曲線保存、工藝參數(shù)保存、設(shè)備參數(shù)記錄、調(diào)用。
    10、多種工藝氣氛:N2、N2/H2、純H2、HCOOH(N2載氣)
ArH2等離子體輔助工藝‘
    11、冷壁式加熱設(shè)計(jì),帶光學(xué)鍍層的低熱容量加熱板,陣列式紅外加熱石英燈和N2氣冷噴嘴,內(nèi)置式測溫?zé)犭娕?,形成了快速精?zhǔn)的自動(dòng)溫度
控制能力;
    12、加熱板隔層承重,單層承重≥20公斤
    13、快速的降溫速度:腔體中設(shè)立了獨(dú)立的水冷和氣體冷卻裝置,使被焊接器件實(shí)現(xiàn)快速降溫
    14、低空洞率的焊接質(zhì)量:確保焊接之后,大面積焊盤實(shí)現(xiàn)3%以下的空洞率
    15、可滿足金錫焊片、高鉛焊料、無鉛錫膏等材料的高溫焊接要求和焊錫膏真空環(huán)境高質(zhì)量焊接的技術(shù)要求。
    16、每倉實(shí)際焊接面積為400*300mm,多倉同時(shí)工作,或獨(dú)立工作,實(shí)現(xiàn)器件大批量生產(chǎn);(選配KD-V43D)
    17、助焊劑回收系統(tǒng),在生產(chǎn)過程中穩(wěn)定真空度的情況下,完成助焊劑回收,減少設(shè)備的內(nèi)部產(chǎn)品的污染;
    18、整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)定,便于后期的維護(hù)與保養(yǎng)
19、保護(hù)系統(tǒng):根據(jù)多件制造經(jīng)驗(yàn),多項(xiàng)安裝保護(hù)系統(tǒng),客戶可放心使用;
V3040技術(shù)規(guī)格
基本參數(shù)要求
外觀尺寸
1400 x 800 x 1300 mm (LxWxH),帶開關(guān)機(jī)理,不帶真空連接   重量:約 500 kg
腔室氦氣漏率
5x10^-9   mbar*l/s, O2含量可控制在2ppm以內(nèi)(5mbar). |1 \2
低真空
5*10ˉ1Pa
高真空
冷態(tài)5*10ˉ?Pa;工作狀態(tài):5*10ˉ3Pa
焊接面積
400x 300 mm
爐膛高度
100mm
溫度范圍
最高可達(dá)450°C
升溫速率
最高可達(dá) 120°C /min(頂部加熱:300°C /min)
降溫速率
≥120℃/min;
橫向溫差
±5℃
抽屜承重
120KG
爐膛負(fù)載
12 kW
(※選配頂部加熱:24KW)
加熱平臺
特質(zhì)加工定做平臺,同時(shí)表面處理后保證溫度均勻度
電源標(biāo)準(zhǔn)
380V, 50HZ/60HZ,三相五線制   10平方銅線
電流
最大可達(dá).max. 3 x 20   A, 50-60 HZ
(※選配頂部加熱:3 x 40 A)
控制參數(shù)
控制方式
西門子PLC+工控機(jī)
可監(jiān)視窗口
帶可視窗口 (5個(gè))
溫度曲線設(shè)置
溫度+時(shí)間(可設(shè)置溫度、時(shí)間;也可以設(shè)置升溫斜率;)(最多可以設(shè)定150個(gè)工藝階段)
接口
COM
選配項(xiàng)
焊接過程監(jiān)控分析
※可選配50-200倍放大,觀測、分析焊接過程;
焊接視頻監(jiān)測
※焊接過程視頻與工藝曲線完美結(jié)合
FA甲酸型
※適用于低活性助焊劑及密閉性焊接;
H2氫氣型
※100%純氫氣,用于低活性助焊劑及密閉性焊接工作。帶顯示器,氫氣安全裝置可選,防止氫氣意外排出。
N+H
※溫合氣體,一般為5%-10%氫含量的氮?dú)浠旌蠚怏w,適合于對安全要求很高
聯(lián)系方式
手機(jī):13316463074
電話:0755-23316315,400-808-9693
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