TT500 導(dǎo)熱硅脂
一、產(chǎn)品描述
本產(chǎn)品是用導(dǎo)熱性能和絕緣性能優(yōu)異的填料與有機(jī)硅脂混合而成的白色膏狀物,填充于電子組件和散熱片之間,能充分潤(rùn)濕接觸表面,從而形成一個(gè)非常低的熱阻界面,具有優(yōu)良的散熱效率。本品無(wú)臭,無(wú)味,對(duì)鐵、銅、鋁無(wú)腐蝕作用,具有優(yōu)異的電氣絕緣、防潮、防震耐輻射老化等性能。
二、典型應(yīng)用
本品主要用于填充大功率元器件和散熱器的裝配面,幫助消除接觸的空氣間隙,增加熱流通道,以達(dá)到減少熱阻,降低電子組件的溫度,提高可靠性和使用壽命。如應(yīng)用于LED、微處理器、內(nèi)存模塊、高速緩沖存儲(chǔ)器、密封的集成芯片、DC/DC 轉(zhuǎn)換器、IGBT 及其他功率模塊、功率半導(dǎo)體、固態(tài)繼電器和橋型整流器等領(lǐng)域。
三、性能指標(biāo)
項(xiàng)目 測(cè)試方法 測(cè)試結(jié)果
顏色 目測(cè) 白色或略帶灰色
導(dǎo)熱系數(shù)(W/m?K) ASTM-D5470 ≥1.2
比重 GB/T 15223-2008 2.3
體積電阻率(Ω?m) GB/T 1410-2006 3.10×1010
介電強(qiáng)度(kV/mm) GB/T 1408-2006 >5
離油度 HG/T 2502-93 <0.05%
揮發(fā)份 HG/T 2502-93 <0.1%
工作溫度范圍 —— -50℃-150℃
注:以上所有數(shù)據(jù)都在膠25℃、55%RH 條件測(cè)定所得。
關(guān)于我們 | 友情鏈接 | 網(wǎng)站地圖 | 聯(lián)系我們 | 最新產(chǎn)品
浙江民營(yíng)企業(yè)網(wǎng) m.peada.cn 版權(quán)所有 2002-2010
浙ICP備11047537號(hào)-1