無鉛錫膏 應(yīng)用于綠色電子產(chǎn)品組裝焊接,是取代含鉛焊料的未來焊料,無鉛焊料將應(yīng)用在電子產(chǎn)品制造的各個(gè)工藝中。
高溫錫膏 應(yīng)用于半導(dǎo)體器件封裝焊接、高溫焊接工藝(多層電路板焊接等)、高溫工作下的元器件焊接等
低溫錫膏 應(yīng)用于低溫焊接工藝(多層電路板焊接等)和無鉛電子產(chǎn)品組裝焊接等
不銹鋼焊膏 特殊合金 280-320℃ 應(yīng)用于不銹鋼材料制成的工藝品焊接,不銹鋼片與其他材料(銅、錫、鍍鎳等金屬)之間的焊接
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