蘇州皓軒工業(yè)材料有限公司

各位商友，我公司為日本千住蘇州代理，主要經(jīng)營(yíng)千住系列M705、M708錫絲、錫條、錫膏，其中錫膏類的無(wú)鉛錫膏、無(wú)鹵錫膏、針筒無(wú)鉛錫膏等品種規(guī)格齊全，能夠滿足各種電子類焊接的需求；我公司位于蘇州園區(qū)，在上海、南京、江陰、吳江、昆山、無(wú)錫等長(zhǎng)三角地區(qū)均有客戶，長(zhǎng)期以來，質(zhì)優(yōu)價(jià)低以及良好的配合度為我公司在業(yè)界贏得了不錯(cuò)的口碑。

產(chǎn)品簡(jiǎn)介：
一、無(wú)鉛錫條 ECO SOLDER BAR
　　千住無(wú)鉛錫條是采用各種高純度金屬原料，在嚴(yán)格的管理?xiàng)l件下，進(jìn)行生產(chǎn)而成的，錫條表面有光澤，純度高。熔化后流動(dòng)性好，熱循環(huán)優(yōu)越，浸潤(rùn)性及可焊性良好，氧化物殘?jiān)a(chǎn)生較少，其不同合金錫條被廣泛應(yīng)用于各類高品質(zhì)要求的波峰焊接之產(chǎn)品和電鍍等工藝。
　　1、M705（Sn-3.0AG-0.5Cu）系列：M705，M705E，M705EM；M705EU；M705HT；
　　2、M708（Sn-3.0AG）系列：M708，M708E，M708EM，M708EU；M708HT；
　　3、M20（Sn-0.75Cu）系列：
　　4、M33（Sn-2.0AG-6.0Cu）系列：M33HT（高溫）
　　5、M35（Sn-0.3AG-0.7Cu）系列：

二、無(wú)鉛松香芯錫絲
　　SPARKLE ESC是一種對(duì)應(yīng)于無(wú)鉛焊錫的新開發(fā)的松香芯型焊錫絲。由于其濕潤(rùn)性和切斷性大幅提高，在無(wú)鉛焊接上達(dá)到了與目前所用的錫鉛系列同樣的作業(yè)性能。
　　ECO SOLDER RMA98 SUPER（低飛濺，高可靠性）：根據(jù)美國(guó)聯(lián)邦標(biāo)準(zhǔn)QQ-S-571而開發(fā)的高可靠性松香芯焊錫絲。焊接后，不僅能降低助焊劑的殘留物，也減少了錫球的產(chǎn)生和助焊劑的飛濺現(xiàn)象，具有良好的焊接性，且耐腐蝕性及絕緣性良好。

　　無(wú)鉛錫絲類別：
　　ESC M705 F3：（線徑￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm，￠2.0mm）；

　　ECO M705 P3 RMA98／RMA02：（線徑￠0.3mm，￠0.4mm，￠0.5mm，￠0.6mm，￠0.65mm，￠0.8mm，￠1.0mm，￠1.2mm，￠1.6mm，￠2.0mm）；

三、無(wú)鉛錫膏
　　焊膏是由含有活性作用的助焊劑和無(wú)氧化球形粉末混合而成的，用于電路板的表面貼裝。千住金屬開發(fā)的無(wú)鉛焊錫膏是用表面氧化極小的焊粉和化學(xué)穩(wěn)定性優(yōu)越的助焊劑組合而成的，不僅可靠性高，具有良好的保存穩(wěn)定性，同時(shí)具有良好的焊接性。其特點(diǎn)是焊接后幾乎不產(chǎn)生微細(xì)焊錫球。而且還解決了高熔點(diǎn)所引

起的耐熱性等問題，是新一代環(huán)保對(duì)應(yīng)的新型無(wú)鉛焊膏產(chǎn)品。

　　1、M705-GRN360-K2-V無(wú)鉛錫膏　　

特點(diǎn)：高可靠性，適應(yīng)于高溫預(yù)熱，印刷穩(wěn)定，低殘?jiān)?，是耐熱性、錫珠的抑制、高信賴性、連續(xù)使用時(shí)的黏度安定性、無(wú)色透明FLUX殘?jiān)?、?rùn)濕性提升等的綜合改良性商品。
　　    助焊劑含量：10.5%~12.5%      鹵素含量：0.02%以下     

粉末粒度：36~25                        黏度：180~220Pa.S

2、M705-443C  無(wú)鉛針筒錫膏

    特點(diǎn)：用于針筒型，激光加熱，潤(rùn)濕性優(yōu)越；

    助焊劑含量：12.5%~13.5%      鹵素含量：0.03%~0.09%

粉末粒度：25~36                    黏度：80Pa.S

3、M705-DSR1  無(wú)鉛針筒錫膏

      特點(diǎn)：用于針筒型，激光加熱，潤(rùn)濕性優(yōu)越；

      助焊劑含量：12.5%~13.5%      鹵素含量：0.05%

粉末粒度：25~36                    黏度：70Pa.S

4、L20-BLT5-T8F 無(wú)鉛低溫錫膏

    特點(diǎn)：用于低溫耐熱元件，熔點(diǎn)低至139~141℃

      助焊劑含量：10%                    鹵素含量：

粉末粒度：25 ~45                    黏度：200Pa.S

四、無(wú)鹵錫膏

環(huán)保型電子組裝正在升級(jí)！繼無(wú)鉛化之后，綠色電子材料又有了新要求—無(wú)鹵素。鹵族元素，主要是溴（Br）和氯（Cl），作為活性劑應(yīng)用于助焊劑中。由于鹵素可以有效置換出金屬氧化物中的氧，其在去除被焊金屬表面氧化膜、提高潤(rùn)濕性能方面有著特殊的作用。新的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)對(duì)電子材料中的鹵素含量有了嚴(yán)格限制（檢測(cè)方法：BS En14582）。千住金屬開發(fā)的無(wú)鹵素錫膏不僅可靠性高，具有良好的保存穩(wěn)定性，同時(shí)具有良好的焊接性，優(yōu)良的抗熱塌陷能力，探針測(cè)試首測(cè)通過率超過97%，未添加任何鹵素化合物，也可實(shí)現(xiàn)和前期產(chǎn)品同樣的溶融性，是對(duì)環(huán)境友善的錫膏產(chǎn)品。

M705-SHF無(wú)鹵錫膏

特點(diǎn)：即使不使用鹵素作為FLUX活性成分，仍同樣實(shí)現(xiàn)以往的表面清潔作用；FLUX穩(wěn)定的設(shè)計(jì)，可維持長(zhǎng)時(shí)間的及連續(xù)作業(yè)安定性；

助焊劑含量：10.5%~12.5%      鹵素含量：N.D

粉末粒度：25~36                          黏度：170~230Pa.S