廣東專(zhuān)業(yè)電鍍產(chǎn)品檢測(cè),膜厚分析,鍍層厚度檢測(cè),電鍍工藝分析中心 
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電鍍層的厚度及其均勻性是鍍層質(zhì)量的重要標(biāo)志,它在很大程度上影響產(chǎn)品的可靠性和使用壽命。電鍍層的厚度測(cè)量方法分破壞性測(cè)量和非破壞性測(cè)量?jī)纱箢?lèi)。屬于破壞性測(cè)量的方法有計(jì)時(shí)液流法,點(diǎn)滴測(cè)厚法,庫(kù)侖法,金相法等,屬于非破壞性的測(cè)量方法有磁性法,渦流法,β射線反向散射法,X-ray法,掃描電鏡法等。 
1.庫(kù)侖法 
庫(kù)侖法測(cè)厚又稱(chēng)電量法或陽(yáng)極溶解法。它是用適當(dāng)?shù)碾娊庖宏?yáng)極溶解限定面積的覆蓋層,電解池電壓的急劇變化表明覆蓋層實(shí)質(zhì)上的完全溶解,通過(guò)所消耗的電量計(jì)算出覆蓋層的厚度。 
本方法適合測(cè)量單層和多層金屬覆蓋層厚度陽(yáng)極溶解庫(kù)侖法,包括測(cè)量多層體系,如Cu/Ni/Cr以及合金覆蓋層和合金化擴(kuò)散層的厚度。不僅可以測(cè)量平面試樣的覆蓋層厚度,還可以測(cè)量圓柱形和線材的覆蓋層厚度,尤其適合測(cè)量多層鎳鍍層的金屬及其電位差。測(cè)量鍍層的種類(lèi)為Au、Ag、Zn、Cu、Ni、dNi、Cr。 
測(cè)試設(shè)備:電解測(cè)厚儀 
參考標(biāo)準(zhǔn):GB/T4955,ISO2177,ASTMB504 
2.金相法 
金相法是通過(guò)用金相顯微鏡檢查被測(cè)零件的斷面來(lái)測(cè)量金屬鍍層及氧化物覆蓋層的厚度,具有精度高、重現(xiàn)性好等特點(diǎn)。一般用于對(duì)鍍層厚度有要求的產(chǎn)品測(cè)厚或校驗(yàn)和仲裁其他測(cè)厚方法。 
測(cè)試設(shè)備:金相顯微鏡 
參考標(biāo)準(zhǔn):GB/T6462,ISO1463,ASTMB487 
3.X-ray法 
X射線光譜方法測(cè)定覆蓋層厚度是基于一束強(qiáng)烈而狹窄的多色X射線與基體和覆蓋層的相互作用。此相互作用產(chǎn)生離散波長(zhǎng)和能量的二次輻射,這些二次輻射具有構(gòu)成覆蓋層和基體元素特征。覆蓋層單位面積質(zhì)量(若密度已知,則為覆蓋層線性厚度)和二次輻射強(qiáng)度之間存在一定的關(guān)系。該關(guān)系首先由已知單位面積質(zhì)量的覆蓋層校正標(biāo)準(zhǔn)塊校正確定。若覆蓋層材料的密度已知,同時(shí)又給出實(shí)際的密度,則這樣的標(biāo)準(zhǔn)塊就能給出覆蓋層線性厚度。 
測(cè)試設(shè)備:X射線熒光測(cè)厚儀 
參考標(biāo)準(zhǔn):GB/T16921,ISO3497,ASTMB568 
4.掃描電鏡法 
掃描電鏡法是通過(guò)從待測(cè)試樣上指定部位垂直于覆蓋層切割一塊試樣,經(jīng)過(guò)鑲嵌、研磨、拋光和浸蝕制成橫截面金相試樣,利用掃描電子顯微鏡進(jìn)行鍍層厚度測(cè)量。 
測(cè)試設(shè)備:掃描電子顯微鏡 
參考標(biāo)準(zhǔn):JB/T7503,ISO9220,ASTMB748 
孔隙率測(cè)試 
金屬電鍍層的孔隙是指電鍍層表面至中間鍍層,或至基體金屬的細(xì)小孔道,用肉眼和一般顯微鏡均不易發(fā)現(xiàn)。鍍層孔隙率是反映鍍層表面致密程度的一項(xiàng)性能指標(biāo),它直接影響到鍍層的防腐蝕性能,特別是對(duì)陰極性鍍層影響更為顯著。測(cè)定鍍層孔隙率的方法主要有貼濾。