泰州市航空電連接器有限公司

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[供應(yīng)]混合電路金屬封裝外殼
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  • 產(chǎn)品產(chǎn)地:泰興
  • 產(chǎn)品品牌:
  • 包裝規(guī)格:混合電路金屬封裝外殼
  • 產(chǎn)品數(shù)量:80000
  • 計(jì)量單位:套
  • 產(chǎn)品單價:188.0
  • 更新日期:2014-09-29 09:11:19
  • 有效期至:2015-09-29
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混合電路金屬封裝外殼 詳細(xì)信息

  金屬封裝外殼靠性,高氣密性的產(chǎn)品, 外形包括有:平面封裝管殼(蝶形), 直插式(盆形)還有平臺形( 雙列直插形),以及其他許多先進(jìn)的金屬復(fù)合材料管殼。這些管殼主要是用來密封激光二極管發(fā)射器,接收器和其他的光電電路。 產(chǎn)品可制造的與玻璃-金屬密封件或帶狀陶瓷插入件相配合。 一般使用的原材料從ASTM F-15到先進(jìn)的散熱材料, 以增強(qiáng)和優(yōu)化元件的性能。
?1. 采用玻璃燒結(jié)封裝,密封好,電阻大,散熱好,抗老化能力強(qiáng)等特點(diǎn)!表面采用鍍鎳或鍍金處理,易于平行封焊。 ???? ????  主要產(chǎn)品用于壓力傳感器燒結(jié)座,密封連接器,密封繼電器外殼,鋰電池玻封端蓋,各類光電電源外殼,大功率LED汽車燈支架等。 ???? 2.金屬封裝外殼采用可伐合金與玻璃匹配封接,表面采用鍍鎳鍍金處理,產(chǎn)品具有絕緣電阻大R≥10000MΩ,密封性能好(漏氣速率≤1.01×10-3 Pa.cm3/s),抗腐蝕性能高,易于金絲點(diǎn)焊及平行縫焊等優(yōu)點(diǎn),產(chǎn)品廣泛用于厚、薄膜混合集成電路封裝,并可根據(jù)用戶要求定做。http://www.txhkdz.com

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