現(xiàn)貨供應(yīng)8寸156多晶硅片
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156*156多晶硅片規(guī)格標(biāo)準(zhǔn):
生長(zhǎng)方法 Growth Method DSS
導(dǎo)電型號(hào) Conductive Type P
摻雜劑 Dopant B
電阻率 Resistivity(ρ) 1.0 -3.0Ω?cm
少子壽命 Minority Carrier Lifetime ≥2μs(brick 硅塊)
氧含量 Oxygen Content(oi) ≤1.0*1018 at/cm3
碳含量 Carbon Content(c) ≤1.0*1017 at/cm3
硅片尺寸 Size 156*156±0.5mm
倒角線角度 Bebel Edge Angle 45°± 10°
倒角線寬度 Bebel Edge Width 0.5-2mm
硅片厚度 Thickness 200±20 μm
總厚度變化 TTV ≤30μm
線痕 Saw Mark ≤15μm
彎曲度/翹曲度 Bow/Warp ≤75μm
崩邊 chip 深度<0.3mm;長(zhǎng)度<0.5mm。
微裂紋 Crack 不允許
外觀 Appearance 目視檢查無(wú)污點(diǎn),缺口,孔洞和裂紋
晶粒尺寸 Crystal Grain ≥1cm2
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1. 類(lèi)型:P型;2. 尺寸:156×156±0.5mm;3. 厚度:200±20 us;4. 電阻:0.8~3Ω?cm
5. 少子壽命:≥ 2us;6. 損傷層:無(wú);7. TTV:≤50um;8. 垂直度:90°±0.3°
9. 翹角度:≤ 40um;10. 氧含量:<4×10 17cm-3 11. 碳含量:<2×1018 cm-3
12. 表面完整光潔,無(wú)油污等水痕現(xiàn)象,無(wú)裂紋,針孔及明顯的切割線。
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