深圳市福田區(qū)都會(huì)電子市場天奧膠粘經(jīng)營部

三鍵1230H 雙組分加熱硬化型硅膠

三鍵1230H是雙組分加熱硬化型硅膠。將該雙組分以1:1的比例進(jìn)行混合加熱使其硬化，硬化后變成具有優(yōu)良耐熱性、耐寒性、電特性的凝膠。另外，將低分子硅氧烷含有量(D3～D10)降低到0.01％以下，是對電氣觸點(diǎn)影響較小的可防止觸點(diǎn)故障的產(chǎn)品。
 
特點(diǎn)：
· 配合比為1:1易于使用。
· 黏度比較低易于使用。
· 硬化為凝膠狀。
· 電氣特性良好。
· 耐熱性、耐寒性良好。
· 低分子硅氧烷含有量降到0.01％以下。
· 可使用時(shí)間變長。

主要用途：
激光頭的阻尼材料，電氣、電子元件的封裝劑。