深圳市福田區(qū)都會電子市場天奧膠粘經(jīng)營部

三鍵1230G 硅酮樹脂封裝劑

三鍵1230G是一種具備自我粘合性能的雙組分加熱硬化硅酮樹脂封裝劑，加熱（標準硬化條件；100℃×1小時）即可完成硬化與粘合。硬化后形成橡膠狀彈性體，具有良好的耐熱性、耐寒性、難燃性、電氣特性以及熱傳導(dǎo)性。
  特點：
· 具有良好的粘合性。
· 具有良好的耐熱性與耐寒性。
· 具有良好的難燃性。（UL標準94V-0認證品）
· 電氣觸點故障適用品。
· 可使用時間長且操作性良好。
· 電氣特性與熱傳導(dǎo)性優(yōu)良。
· 不會產(chǎn)生反應(yīng)副產(chǎn)物。
· 深度硬化性好。
主要用途：
非常適用于各種電氣電子零部件或其周邊機器設(shè)備的封裝。