主要特性:導(dǎo)熱、絕緣、自黏、防震、填充。 用途:主要用于電子電器產(chǎn)品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產(chǎn)品上,起導(dǎo)熱、填充、減震作用;可單面加硅膠布增強(qiáng)其機(jī)械性能,可直接粘在機(jī)體元件表面而無需用鏍釘?shù)燃庸?。(可根?jù)客戶不同需求模切成任何形狀的片材,也可加貼背膠或刷膠) 典型應(yīng)用:客戶可根據(jù)發(fā)熱體與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導(dǎo)熱硅膠片,用于電子產(chǎn)品、電子設(shè)備的發(fā)熱功率器件(集成電路、功率管、可控硅、變壓器等)與散熱設(shè)施(散熱片、鋁制外殼等)之間緊密接觸,達(dá)到更好的導(dǎo)熱效果。 13532094839 0760-88505059 陳
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