產品介紹新型高效的加熱風道及加長的有效加熱區(qū),使熱傳導均勻充分,大大提高了加熱的效率和均勻性。
● 改進型助焊劑回收系統(tǒng),維護簡單方便。
● 潤滑油非直接加注至鏈條上,減少碳粒子的形成;
● 導軌采用分段設計,并經過硬化處理,堅固耐用。
● Windows XP系統(tǒng),控制軟件支持中英文切換,操作簡單;
● 具有故障智能診斷功能,可顯示個故障,自動在報警列表中顯示及存儲;
● 控制程序可自動生成和備份各項數據報表,便于ISO9000管理。
采用進口發(fā)熱部件,溫度均勻,補償效率高,適合于CSP,BGA元件焊接;
2 專用風輪設計,風速穩(wěn)定;
3 各溫區(qū)采用強制獨立循環(huán),獨立PID控制,上下獨立加熱方式,使爐腔溫度準確,均勻,熱容大;
4 升溫快,從室溫到工作溫度≤20MIN;
5 進口優(yōu)質高溫高速馬達運風平穩(wěn),震動小,噪音?。?nbsp;
6 爐體采用氣缸頂升,安全棒支撐;
7 鏈條,網帶同步等速傳輪,采用無級變速,進口動力;
8 特制優(yōu)質鋁合金導軌,自動加油系統(tǒng); 產品屬性適用錫膏類型 無鉛焊料 / 普通焊料
加工最大基板尺寸(MM) MAX 400(mm)
適用元件種類 0402. 02005小元件CSP、BGA等單面/雙面板
機 體
機身尺寸 L*W*H(MM) 5200*1300*1550
機體重量 2000KG
溫區(qū)構成 上8區(qū)熱風 、下8區(qū)熱風、16個溫控、2個專用冷卻區(qū)
溫度控制
溫度控制方式 各溫區(qū)獨立PID控制
溫區(qū)控制精度 ±1℃
PCB橫向溫度偏差 ±1.5℃使用方法按工程掊圳的操作方法及機器說明書操作指南,需專人操作,非操作人員不能操作維護和保養(yǎng)按機器說明書上的維護和保養(yǎng)要求特性說明上下對流,熱風微循環(huán),上八下八.標準無鉛工藝其他說明采用世界領先的熱風循環(huán)技術,把整個爐膽分為1880小區(qū),其熱風從吹風孔吹出后經過爐膛邊收風孔收回, PCB大量通過時,其每一塊PCB上的溫度曲線與僅一塊板通過時的溫度曲線永遠一致,加熱的重復精度極高,非常適合無鉛工藝中工藝空間較小的特點.交易說明生產周期15-20天,價格面議