蘇州斯明泰電子設(shè)備有限公司

３．１　焊后ＰＣＢ板面殘留多板子臟 ⒈ＦＬＵＸ固含量高不揮發(fā)物太多。 ⒉焊接前未預(yù)熱或預(yù)熱溫度過(guò)低浸焊時(shí)時(shí)間太短。 ⒊走板速度太快ＦＬＵＸ未能充分揮發(fā)。 ⒋錫爐溫度不夠。 ⒌錫爐中雜質(zhì)太多或錫的度數(shù)低。 ⒍加了防氧化劑或防氧化油造成的。 ⒎助焊劑涂布太多。 ⒏ＰＣＢ上扦座或開放性元件太多沒(méi)有上預(yù)熱。 ⒐元件腳和板孔不成比例孔太大使助焊劑上升。 ⒑ＰＣＢ本身有預(yù)涂松香。 ⒒在搪錫工藝中ＦＬＵＸ潤(rùn)濕性過(guò)強(qiáng)。 １２．ＰＣＢ工藝問(wèn)題過(guò)孔太少造成ＦＬＵＸ?fù)]發(fā)不暢。 ⒔手浸時(shí)ＰＣＢ入錫液角度不對(duì)。 １４ＦＬＵＸ使用過(guò)程中較長(zhǎng)時(shí)間未添加稀釋劑。 ３．２　著火 ⒈助焊劑閃點(diǎn)太低未加阻燃劑。波峰焊 波峰焊 ２．沒(méi)有風(fēng)刀造成助焊劑涂布量過(guò)多預(yù)熱時(shí)滴到加熱管上。 ⒊風(fēng)刀的角度不對(duì)使助焊劑在ＰＣＢ上涂布不均勻。 ⒋ＰＣＢ上膠條太多把膠條引燃了。 ⒌ＰＣＢ上助焊劑太多往下滴到加熱管上。 ⒍走板速度太快ＦＬＵＸ未完全揮發(fā)ＦＬＵＸ滴下或太慢造成板面熱溫度 ⒎預(yù)熱溫度太高。 ⒏工藝問(wèn)題ＰＣＢ板材不好發(fā)熱管與ＰＣＢ距離太近。 ３．３　腐蝕 元器件發(fā)綠焊點(diǎn)發(fā)黑波峰焊 波峰焊 ⒈　銅與ＦＬＵＸ起化學(xué)反應(yīng)形成綠色的銅的化合物。 ⒉　鉛錫與ＦＬＵＸ起化學(xué)反應(yīng)形成黑色的鉛錫的化合物。 ⒊　預(yù)熱不充分預(yù)熱溫度低走板速度快造成ＦＬＵＸ殘留多 ４殘留物發(fā)生吸水現(xiàn)象水溶物電導(dǎo)率未達(dá)標(biāo) ５用了需要清洗的ＦＬＵＸ焊完后未清洗或未及時(shí)清洗。 ６ＦＬＵＸ活性太強(qiáng)。 ７電子元器件與ＦＬＵＸ中活性物質(zhì)反應(yīng)。 ３．４　連電漏電 絕緣性不好 ⒈?。疲蹋眨卦诎迳铣呻x子殘留或ＦＬＵＸ殘留吸水吸水導(dǎo)電。 ⒉?。校茫略O(shè)計(jì)不合理布線太近等。 ⒊?。校茫伦韬改べ|(zhì)量不好容易導(dǎo)電。 ３．５　漏焊虛焊連焊 ⒈?。疲蹋眨鼗钚圆粔?。 ⒉?。疲蹋眨氐臐?rùn)濕性不夠。 ⒊?。疲蹋眨赝坎嫉牧刻?。 ⒋　ＦＬＵＸ涂布的不均勻。 ⒌　ＰＣＢ區(qū)域性涂不上ＦＬＵＸ。 ⒍?。校茫聟^(qū)域性沒(méi)有沾錫。 ⒎　部分焊盤或焊腳氧化嚴(yán)重。 ⒏?。校茫虏季€不合理元零件分布不合理。 ⒐　走板方向不對(duì)。 ⒑　錫含量不夠或銅超標(biāo)［雜質(zhì)超標(biāo)造成錫液熔點(diǎn)液相線升高］ ⒒　發(fā)泡管堵塞發(fā)泡不均勻造成ＦＬＵＸ在ＰＣＢ上涂布不均勻。 ⒓　風(fēng)刀設(shè)置不合理ＦＬＵＸ未吹勻。 ⒔　走板速度和預(yù)熱配合不好。 ⒕　手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng)。 ⒖　鏈條傾角不合理。 ⒗　波峰不平。 ３．６　焊點(diǎn)太亮或焊點(diǎn)不亮 ⒈?。疲蹋眨氐膯?wèn)題Ａ?。赏ㄟ^(guò)改變其中添加劑改變ＦＬＵＸ選型問(wèn)題 Ｂ．?。疲蹋眨匚⒏g。 ⒉　錫不好如錫含量太低等。 ３．７　短路 ⒈　錫液造成短路 Ａ、發(fā)生了連焊但未檢出。 Ｂ、錫液未達(dá)到正常工作溫度焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。 Ｃ、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。 Ｄ、發(fā)生了連焊即架橋。 ２、ＦＬＵＸ的問(wèn)題 Ａ、ＦＬＵＸ的活性低潤(rùn)濕性差造成焊點(diǎn)間連錫。 Ｂ、ＦＬＵＸ的絕阻抗不夠造成焊點(diǎn)間通短。 ３、?。校茫碌膯?wèn)題如ＰＣＢ本身阻焊膜脫落造成短路 ３．８　煙大味大 ⒈ＦＬＵＸ本身的問(wèn)題 Ａ、樹脂如果用普通樹脂煙氣較大 Ｂ、溶劑這里指ＦＬＵＸ所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大 Ｃ、活化劑煙霧大、且有刺激性氣味 ⒉排風(fēng)系統(tǒng)不完善、飛濺、錫珠 １、　助焊劑 Ａ、ＦＬＵＸ中的水含量較大或超標(biāo)波峰焊 波峰焊 Ｂ、ＦＬＵＸ中有高沸點(diǎn)成份經(jīng)預(yù)熱后未能充分揮發(fā) ２、　工　藝 Ａ、預(yù)熱溫度低ＦＬＵＸ溶劑未完全揮發(fā) Ｂ、走板速度快未達(dá)到預(yù)熱效果 Ｃ、鏈條傾角不好錫液與ＰＣＢ間有氣泡氣泡后產(chǎn)生錫珠 Ｄ、ＦＬＵＸ涂布的量太大沒(méi)有風(fēng)刀或風(fēng)刀不好 Ｅ、手浸錫時(shí)操作方法不當(dāng) Ｆ、工作環(huán)境潮濕 ３、ＰＣＢ板的問(wèn)題 Ａ、板面潮濕未經(jīng)完全預(yù)熱或有水分產(chǎn)生 Ｂ、ＰＣＢ跑氣的孔設(shè)計(jì)不合理造成ＰＣＢ與錫液間窩氣 Ｃ、ＰＣＢ設(shè)計(jì)不合理零件腳太密集造成窩氣 Ｄ、ＰＣＢ貫穿孔不良 ３．９　上錫不好焊點(diǎn)不飽滿 ⒈　ＦＬＵＸ的潤(rùn)濕性差 ⒉?。疲蹋眨氐幕钚暂^弱 ⒊　潤(rùn)濕或活化的溫度較低、泛圍過(guò)小 ⒋　使用的是雙波峰工藝一次過(guò)錫時(shí)ＦＬＵＸ中的有效分已完全揮發(fā) ⒌　預(yù)熱溫度過(guò)高使活化劑提前激發(fā)活性待過(guò)錫波時(shí)已沒(méi)活性或活性已很弱 ⒍　走板速度過(guò)慢使預(yù)熱溫度過(guò)高?。? ⒎?。疲蹋眨赝坎嫉牟痪鶆颉? ⒏　焊盤元器件腳氧化嚴(yán)重造成吃錫不良 ⒐?。疲蹋眨赝坎继伲晃茨苁梗校茫潞副P及元件腳完全浸潤(rùn) １０．ＰＣＢ設(shè)計(jì)不合理；造成元器件在ＰＣＢ上的排布不合理影響了部分元器件的上錫 ＦＬＵＸ發(fā)泡不好 １、ＦＬＵＸ的選型不對(duì) ２、　發(fā)泡管孔過(guò)大（一般來(lái)講免洗ＦＬＵＸ的發(fā)泡管管孔較小樹脂ＦＬＵＸ的發(fā)泡管孔較大） ３、　發(fā)泡槽的發(fā)泡區(qū)域過(guò)大 ４、　氣泵氣壓太低 ５、　發(fā)泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況造成發(fā)泡不均勻 ６、　稀釋劑添加過(guò)多 ｗｗｗ．ｈｏｗｋｅ．ｃｎ　　ｗｗｗ．ｖｓｕｚｈｏｕ．ｃｏｍ