昆山比泰祥電子有限公司

可在低溫、短時(shí)間條件下進(jìn)行粘結(jié)的熱粘合薄膜 
 
M-5205 
 
在柔軟的無紡布上涂敷可在短時(shí)間加熱條件下粘結(jié)的粘合劑而制成的熱粘合薄膜。 
 
 

 特點(diǎn) 
 
?  可在低溫、短時(shí)間(100～120℃×10 秒前后)的加熱條件下進(jìn)行粘結(jié)。 
?  具有微粘合性、可用于定位及臨時(shí)固定。 

 結(jié)構(gòu) 
 



 特性 
 

厚度 [mm] 0.09 
90°剝離粘合力［ N/20mm ］ 23.8 
基材 無紡布 
 
*以上數(shù)據(jù)僅為測(cè)定值的一例、并非保證值。 

 用途 
 
? 用于存儲(chǔ)卡的表面材料與框架部件的粘結(jié) 
? 用于卡層壓薄膜的粘結(jié)。